[实用新型]一种高效的芯片搬运装置

说明书

本实用新型公开一种高效的芯片搬运装置，包括机架和至少两个芯片搬运模块；其中，每个芯片搬运模块包括芯片吸取模块以及带动所述芯片吸取模块在所述机架上进行横向移动的横向驱动机构；其中，所述机架包括横向设置的横梁，所述芯片搬运模块横向排列在横梁上，且与横梁之间滑动连接；所述芯片吸取模块包括多组平行排列设置的芯片吸取机构以及驱动芯片吸取机构竖向运动的竖向驱动机构；所述芯片吸取机构包括用于吸附芯片的吸头以及用于安装吸头的安装块，所述安装块与竖向驱动机构连接。该搬运装置结构简单紧凑，在芯片上料过程中，可同时搬运数个芯片，提高芯片搬运效率，同时提高智能卡的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及智能卡制造设备，具体涉及一种高效的芯片搬运装置。

背景技术

随着科学技术的发展，生活中越来越多的电子产品出现在人们的面前，其中，芯片是大部分电子产品的重要组成部分，其存储着大量的数据。例如，在智能卡领域中，芯片是智能卡的核心部分。

在智能卡的生产加工过程中，涉及到芯片的上料，在上料过程中都通过芯片搬运装置将芯片搬运至指定位置。现有技术中的搬运装置一次搬运芯片的数量较少且搬运装置结构复杂，占用空间大，例如，申请公布号为CN109230519A的中国发明专利公开的一种芯片烧录设备的芯片上料装置，该芯片搬运模块有两个，且这两个芯片搬运模块平行设置在上料工位的上方；芯片烧录设备的芯片放置工位上设有两个沿纵向排列的芯片定位座以及用于驱动两个芯片定位座进行纵向移动的纵向动力机构；所述两个芯片搬运模块的吸取杆之间的距离为两个所述芯片定位座的长度；所述芯片烧录设备的芯片放置工位上的加工模块设置在两个吸取杆的中间。由于该装置每个模块一次只能同时搬运两个芯片，需要多次搬运才能完成搬运过程，导致芯片搬运效率不高，从而使得智能卡生产中效率较低；另外，该发明的两个芯片搬运模块平行设置在上料工位的上方，导致该芯片搬运模块占用空间大，结构不紧凑。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述存在的问题，提供一种高效的芯片搬运装置，该装置结构简单紧凑，在芯片上料过程中，可同时搬运数个芯片，提高芯片搬运效率，同时提高智能卡的生产效率。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种高效的芯片搬运装置，包括机架和至少两个芯片搬运模块；其中，每个芯片搬运模块包括芯片吸取模块以及带动所述芯片吸取模块在所述机架上进行横向移动的横向驱动机构；其中，所述机架包括横向设置的横梁，所述芯片搬运模块横向排列在横梁上，且与横梁之间滑动连接；所述芯片吸取模块包括多组平行排列设置的芯片吸取机构以及驱动芯片吸取机构竖向运动的竖向驱动机构；所述芯片吸取机构包括用于吸附芯片的吸头以及用于安装吸头的安装块，所述安装块与竖向驱动机构连接。

上述高效的芯片搬运装置的工作原理是：

在芯片上料过程中，每个芯片搬运模块独立控制，首先，在横向驱动机构的驱动下，每个芯片吸取模块横向移动至对应的芯片料盘上方，直到芯片吸取机构上的每个吸头与芯片料盘上芯片的位置相互对应，然后在竖向驱动机构的驱动下，芯片吸取机构向下运动，吸头慢慢靠近芯片，直到吸头与芯片表面接触，吸头将芯片吸附住，随后吸附着芯片的吸头在竖向驱动机构的带动下，将芯片与芯片料盘分离，最后，每个吸附着芯片的芯片吸取模块在横向驱动机构的驱动下，分别移动至各自对应的芯片放置工位，依次将吸头上吸附的芯片释放至用于制作智能卡的板料的设定位置，完成一次上料过程，不断重复上述取芯片和放心片的过程，实现连续作业。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述芯片吸取机构还包括设置在所述竖向驱动机构与所述安装块之间的中间连接板；所述中间连接板的前面与所述芯片吸取机构上的所述安装块滑动连接，该中间连接板的后面与所述竖向驱动机构连接。通过设置上述中间连接板，可以实现竖向驱动机构同时驱动多组芯片吸取机构工作，达到同时对多个芯片进行搬运，提高工作效率。