[实用新型]一种防焊遮板有效
申请号: | 201921284488.X | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN211028470U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 黎广超 | 申请(专利权)人: | 深圳市深普能电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 李倩竹 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防焊遮板 | ||
本实用新型公开了一种防焊遮板,包括基板和刮板,所述基板上设有多个焊孔,所述基板具有一防护面和一固定面,所述焊孔由所述固定面贯穿至所述防护面,所述固定面上设有多个旋转卡扣,所述防护面上设有引导通槽,所述刮板的端部卡入所述引导通槽且可沿所述引导通槽移动,所述刮板具有一刮擦面,所述刮擦面与所述防护面可贴合且可相互移动。本实用新型焊孔供待焊针脚露出,具体为卡住电路板后,将防护面水平朝上面对烙铁头,由于焊孔的存在,电路板上的针脚就可以露出,焊锡机就可以焊接这些露出的待焊针脚,而电路板的其它非焊接区域则被基板遮挡,防止出现粘锡的情况,达到了防焊的目的。
技术领域
本实用新型涉及焊接工装领域,尤其是涉及一种防焊遮板。
背景技术
在电路板的焊锡作业中,焊锡机需要对电路板上的某个区域或某些区域的针脚进行焊接,而电路板的其它区域,即非焊接区域要防止在焊锡作业中出现粘锡的情况,但在现有的焊锡作业过程中,没有设置对电路板非焊接区域进行防焊锡的装置,容易造成电路板的非焊接区域出现粘锡。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种防焊遮板,其能够对电路板非焊接区域起到遮挡作用,防止出现粘锡的情况。
为解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的,一种防焊遮板,包括基板和刮板,所述基板上设有多个焊孔,所述基板具有一防护面和一固定面,所述焊孔由所述固定面贯穿至所述防护面,所述固定面上设有多个旋转卡扣,所述防护面上设有引导通槽,所述刮板的端部卡入所述引导通槽且可沿所述引导通槽移动,所述刮板具有一刮擦面,所述刮擦面与所述防护面可贴合且可相互移动。
进一步地,基板呈长方形状,所述引导通槽有两个,所述的两个引导通槽分别沿所述基板的两条长边延伸,所述刮板的两端分别卡入所述的两个引导通槽。
进一步地,引导通槽的一端呈开放式,另一端呈封闭式。
进一步地,固定面上设有多个供电路板放置的限位凹槽。
更进一步地,旋转卡扣具有铰接柱、手柄和卡柱,所述手柄和卡柱分别位于铰接柱的上部和下部,所述铰接柱与所述基板相铰接。
本实用新型与现有技术相比,有益效果在于:防焊遮板包括基板和刮板,所述基板上设有多个焊孔,所述基板具有一防护面和一固定面,所述焊孔由所述固定面贯穿至所述防护面,所述固定面上设有多个旋转卡扣,所述防护面上设有引导通槽,所述刮板的端部卡入所述引导通槽且可沿所述引导通槽移动,所述刮板具有一刮擦面,所述刮擦面与所述防护面可贴合且可相互移动,使用本实用新型时,将电路板放置在基板的固定面上,将旋转卡扣旋转到卡住电路板的位置,实现对电路板的固定。
焊孔供待焊针脚露出。具体为卡住电路板后,将防护面水平朝上面对烙铁头,由于焊孔的存在,电路板上的针脚就可以露出,焊锡机就可以焊接这些露出的待焊针脚,而电路板的其它非焊接区域则被基板遮挡,防止出现粘锡的情况,达到了防焊的目的。
电路板焊锡工序完成后,通过移动刮板,刮擦面可以将粘在防护面上的焊锡刮掉,防止基板上的焊锡越粘越多,达到清洁基板的目的。
附图说明
图1为本实用新型与电路板相配合且防护面朝上时的立体视图;
图2为基板的固定面朝上时的立体视图;
图3为本实用新型与电路板相配合且固定面朝上时的立体视图;
图4是图3中A处的放大视图;
图5是刮板的立体视图。
在附图中,各附图标记表示:
1、基板;2、刮板;3、焊孔;4、防护面;5、固定面;6、旋转卡扣;7、引导通槽;8、刮擦面;9、限位凹槽;61、铰接柱;62、手柄;63、卡柱。
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