[实用新型]一种内引脚接合机放料机构

说明书

本实用新型公开了卷带式覆晶封装领域内的一种内引脚接合机放料机构，包括机台，机台上可转动地设置有料带卷盘，所述料带卷盘上轴向开设有安装孔，安装孔内配合装配有张力转轴，张力转轴与可变转速电机的输出端传动连接，料带卷盘上卷绕有产品料带，机台上对应产品料带设置有清理组件和出料轨道，所述清理组件包括可转动的清理黏轮一，清理黏轮一外周表面设置有粘黏薄膜，清理黏轮一轴线与料带卷盘轴线相平行，料带卷盘上的产品料带沿着清理黏轮一外侧绕过后进入出料轨道内，产品料带靠近出料轨道的部位对应设置有料位检测机构，机台上对应产品料带还设置有导向组件。本实用新型能够保证放料顺畅，避免产品料带黏附异物造成产品料带被顶伤。

技术领域

本实用新型属于卷带式覆晶封装领域，特别涉及一种内引脚接合机放料机构。

背景技术

现有技术中，卷带式覆晶薄膜封装是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块与软性基板电路上的内引脚进行接合的技术。这种封装具有高密度/高接脚数、微细化集团接合、高产出以及高可靠度的特性。另外它具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF产品，也可设计多芯片或被动组件在基板电路上。

卷带式覆晶封装的放料机构采用料带卷盘放出产品料带的方式，其不足之处在于：来料采用真空包装，容易导致卷盘变形，造成放料过程不够顺畅；有时因产品料带较黏，在放料过程中，容易引起异常报警, 降低产出的效率；目前业界为了降低成本，已经不在产品料带中加绕间隔带, 导致衍生了异物附着在料带上，机率性地造成产品料带被顶伤的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种内引脚接合机放料机构，能够解决现有技术中的不足，保证放料顺畅，避免产品料带黏附异物造成产品料带被顶伤。

本实用新型的目的是这样实现的：一种内引脚接合机放料机构，包括机台，机台上可转动地设置有料带卷盘，所述料带卷盘上轴向开设有安装孔，安装孔内配合装配有张力转轴，张力转轴与可变转速电机的输出端传动连接，所述料带卷盘上卷绕有产品料带，机台上对应产品料带设置有清理组件和出料轨道，所述清理组件包括可转动的清理黏轮一，清理黏轮一外周表面设置有粘黏薄膜，清理黏轮一轴线与料带卷盘轴线相平行，料带卷盘上的产品料带沿着清理黏轮一外侧绕过后进入出料轨道内，所述产品料带靠近出料轨道的部位对应设置有料位检测机构，所述机台上对应产品料带还设置有导向组件。

本实用新型工作时，通过料带卷盘放出产品料带，清理黏轮一的转轴也为产品料带提供传输动力，产品料带通过出料轨道出料，出料轨道为产品料带提供导向作用。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：可变转速电机可以调整张力转轴的转速，使得料带卷盘的放料速度可以调节，在产品料带上张力不足时，可以通过调整放料速度，使得产品料带再次绷紧，保证张力足够，放料顺畅进行；清理黏轮一可以将产品料带背面的异物粘黏掉，保证产品料带清洁不会被异物顶伤；料位检测机构可以检测放出的产品料带位置，从而调整放料速度，保证放料顺畅进行。

作为本实用新型的进一步改进，所述料带卷盘包括2块互相平行的侧板，两侧板之间设有芯筒，所述安装孔开设在芯筒上，所述产品料带卷绕在芯筒外周。2侧板为产品料带提供限位。

作为本实用新型的进一步改进，所述可变转速电机内部安装有可变电阻器。可变电阻器可以改变电路中电阻大小，从而调整电机的转速。

作为本实用新型的进一步改进，与所述清理黏轮一相对应地设置有可转动的清理黏轮二，清理黏轮二与清理黏轮一的轴线相平行，清理黏轮二外周表面设置有可撕掉的粘黏薄膜，清理黏轮二和清理黏轮一的粘黏薄膜互相接触。清理黏轮二上的粘黏薄膜可以将清理黏轮一上收集到的异物粘黏走，保持清理黏轮一上的粘黏薄膜干净；一段时间后，可以将清理黏轮二上的粘黏薄膜撕下，再换上新的粘黏薄膜。