[实用新型]一种芯片上料装置的芯片位置调整机构有效
申请号: | 201921285214.2 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN210655138U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 赖汉进;卢国柱;吴伟文 | 申请(专利权)人: | 广州明森合兴科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/74 | 分类号: | B65G47/74;B65G47/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 装置 位置 调整 机构 | ||
1.一种芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置;
所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构,所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽;
所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构;其中,所述每组修正组件按上下两层布置,包括上层修正件和下层修正件;两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口;两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口;当两个上修正口相对运动至修正位置时,第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配;当两个下修正口相对运动至修正位置时,第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配;位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。
2.根据权利要求1所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,所述芯片放置装置还包括固定板、设置在固定板上方的安装块;所述固定板与所述安装块之间有一定间隙,所述固定板和所述安装块之间通过支撑组件固定连接;所述放置座穿过所述安装块并转动连接在所述安装块上。
3.根据权利要求2所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,所述支撑组件包括支撑块和支撑杆;所述支撑块固定在所述安装块侧边;所述支撑杆一端固定连接在支撑块下端,另一端固定连接在固定板上。
4.根据权利要求3所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,所述动力机构包括调节驱动电机以及设置在所述调节驱动电机与所述放置座之间的传动组件;所述调节驱动电机通过固定连接件固定连接在所述固定板上;其中,所述固定连接件采用阶梯型设计,该固定连接件的阶梯型一端垂直固定在所述固定板侧边,另一端与所述调节驱动电机固定连接。
5.根据权利要求4所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,所述传动组件包括设置在所述调节驱动电机上的主动带轮、设置在所述放置座下端的从动带轮以及用于连接所述主动带轮与所述从动带轮的皮带。
6.根据权利要求5所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,所述主动带轮与所述从动带轮之间设置有自适应机构,所述自适应机构包括自适应导向组件、连接块、连接轴、自适应带轮以及自适应弹簧;其中,所述自适应导向组件包括设置在所述安装块侧边的自适应导轨以及与所述自适应导轨匹配的自适应滑块;所述连接块与所述自适应滑块连接,所述连接轴一端与所述连接块连接,另一端与所述自适应带轮转动连接,所述自适应带轮与所述皮带连接;所述自适应弹簧一端作用与连接块,另一端作用于所述支撑块。
7.根据权利要求2或6所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,所述修正装置还包括前修正块、与所述前修正快相对设置且与所述前修正块之间存在间隙的后修正块;所述前修正块与所述后修正块两端均滑动连接在安装块上,所述两个下层修正件分别相对安装在所述前修正块与所述后修正块上。
8.根据权利要求7所述的芯片上料装置的芯片位置调整机构,其特征在于,所述前修正块、所述后修正块和所述安装块之间设有用于引导所述前修正块和所述后修正块在安装块上相互靠近或相互远离的修正导向组件,所述修正导向组件包括两条平行设置在所述安装块两端的修正导轨以及两组分别设置在所述前修正块与所述后修正块上且分别与所述两条修正导轨匹配的修正滑块;所述修正导轨斜向设置在所述安装块上。
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