[实用新型]一种电子器件多层陶瓷基板有效
| 申请号： | 201921287022.5 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210120132U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;王斌;虞麟 | 申请（专利权）人： | 无锡擎航芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 多层 陶瓷 | ||
1.一种电子器件多层陶瓷基板，其特征在于：包括多层陶瓷基板本体(1)和散热罩(2)，所述散热罩(2)通过锁紧销(3)可拆卸的安装在所述多层陶瓷基板本体(1)上，所述多层陶瓷基板本体(1)的散热面上设有若干均匀排列的散热槽(101)，所述散热罩(2)的上下面上均设有若干散热凸棱(201)，且所述散热罩(2)底面上的所述散热凸棱(201)与所述散热槽(101)相配合。
2.根据权利要求1所述一种电子器件多层陶瓷基板，其特征在于：所述散热凸棱(201)的横断面为半圆形。
3.根据权利要求2所述一种电子器件多层陶瓷基板，其特征在于：所述散热罩(2)为倒U型，扣在所述多层陶瓷基板本体(1)上，所述散热罩(2)的两竖直边上均设有滑槽(202)，所述滑槽(202)为L型，所述锁紧销(3)水平滑动安装在所述滑槽(202)内，所述锁紧销(3)为L型，所述多层陶瓷基板本体(1)的两侧壁上开设有与所述锁紧销(3)相适配的卡槽(102)；
所述锁紧销(3)一侧设有用于将其向所述多层陶瓷基板本体(1)一侧顶推的弹簧(5)。
4.根据权利要求3所述一种电子器件多层陶瓷基板，其特征在于：所述锁紧销(3)包括顶柱(302)、顶推帽(301)和卡销(303)，所述顶推帽(301)固定安装在所述顶柱(302)顶部，所述顶柱(302)竖直插接在所述滑槽(202)的竖直槽体内，所述卡销(303)经所述滑槽(202)的水平插槽内插入，并通过螺纹垂直安装在所述顶柱(302)的下端，从而使所述锁紧销(3)形成L型结构；
所述顶柱(302)的侧壁上开设有用于对所述弹簧(5)端部进行限位的定位槽(302a)，且所述定位槽(302a)位于所述顶柱(302)的中上部。
5.根据权利要求4所述一种电子器件多层陶瓷基板，其特征在于：所述散热罩(2)的竖直侧壁上开设有用于安装所述弹簧(5)的安装槽(203)，且所述安装槽(203)与所述定位槽(302a)的中轴线位于同一直线上，所述安装槽(203)的外端开口处安装有用于对所述弹簧(5)端部进行限位的塞盖(4)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡擎航芯科技有限公司，未经无锡擎航芯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921287022.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微电子器件用陶瓷散热片
- 下一篇：一种LED焊线机上料机构
