[实用新型]一种氮化物和金属薄膜沉积与修整设备

权利要求书

1.一种氮化物和金属薄膜沉积与修整设备，其特征在于，包括载片装置、修膜装置、金属溅射装置、氮化物溅射装置、传送装置；

所述载片装置包括具有载片腔的第一壳体，所述第一壳体上设有晶片传送口；所述载片腔中设有用于容置晶片的载片器，以及用来将载片器输送至晶片传送口处的输送机构；

所述修膜装置包括具有修膜腔的第二壳体，所述第二壳体上设有晶片传送口；所述修膜腔中分别设有用于承托晶片的修膜载片台、用于驱动载片台移动的驱动机构、以及用于对晶片表面进行清理和修平处理的聚焦离子束装置；

所述金属溅射装置包括具有金属溅射腔的第三壳体，所述第三壳体上设有晶片传送口；所述金属溅射腔中分别设有用于承托晶片的金属溅射载片台、用于溅射金属的靶材；

所述氮化物溅射装置包括具有氮化物溅射腔的第四壳体，所述第四壳体上设有晶片传送口；所述氮化物溅射腔中分别设有用于承托晶片的氮化物溅射载片台、用于溅射氮化物的靶材；

所述传送装置包括具有传送腔的第五壳体，所述传送腔分别与载片腔、修膜腔、金属溅射腔、氮化物溅射腔的晶片传送口连通；在每个晶片传送口处均安装有阀门，每个阀门都能够实现独立打开或关闭；所述传送腔中设有机械手，所述机械手用于从载片盒取出晶片，并且能够在修膜腔、金属溅射腔及氮化物溅射腔之间进行传片操作。

2.如权利要求1所述的氮化物和金属薄膜沉积与修整设备，其特征在于，所述载片腔、修膜腔、金属溅射腔及氮化物溅射腔中均设有机械真空泵和分子泵；所述修膜腔的数量为一个、两个、三个或更多个；所述金属溅射腔的数量为一个、两个、三个或更多个；所述氮化物溅射腔的数量为一个、两个、三个或更多个。

3.如权利要求1所述的氮化物和金属薄膜沉积与修整设备，其特征在于，所述载片器为能够放置4-8英寸晶片的卡塞，卡塞能够放置多片晶片。

4.如权利要求1所述的氮化物和金属薄膜沉积与修整设备，其特征在于，所述传送腔的形状为长方形、正方形、正五边形、正六边形或圆形。

5.如权利要求1所述的氮化物和金属薄膜沉积与修整设备，其特征在于，所述第一壳体、第二壳体均为耐高压合金钢或耐低压合金钢。