[实用新型]一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构有效

专利信息
申请号: 201921291918.0 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210491314U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 张小行 申请(专利权)人: 苏州浪潮智能科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 黄晓燕
地址: 215100 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 0201 inch 零件 盘结
【说明书】:

实用新型涉及PCB设计技术领域,提供一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构,包括第一焊盘和第二焊盘;所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足预设距离阈值参数,其中,当所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足所述距离阈值参数时,在所述第一焊盘和第二焊盘上贴装RCL零件时,所述第一焊盘与所述RCL零件之间、所述第二焊盘与所述RCL零件之间的第一锡膏块和第二锡膏块受挤压且不邻接,从而实现焊盘距离的增大,解决了板卡短路的问题,提高板卡的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于PCB设计技术领域,尤其涉及一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构。

背景技术

在服务器等所有PCBA板卡领域,0201(inch)类型的RCL零件较为常见,应用范围非常的广泛。但是随着零件的尺寸逐渐减小,相应产生的不良就随之增加,基本发生的不良有偏位、立碑,侧立等不良,0201类型的RCL零件内部产生的短路不良。短路不良本来就很难用肉眼检查出来的,尤其是内部短路,只能通过一些透视检查机器来检查(比如X-RAY检查机),或者通过一些功能测试手段来检测。

目前,导致RCL零件内部短路的原因是PCB PAD设计不合理,PAD内部之间的距离比较近,在焊接过程中较容易造成短路不良,发生内部短路。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷,本实用新型提供了一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构,旨在解决现有技术中PAD内部之间的距离比较近,在焊接过程中较容易造成短路不良,发生内部短路的问题。

本实用新型所提供的技术方案是:一种用于贴装0201inch零件的焊盘结构,包括第一焊盘和第二焊盘;

所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足预设距离阈值参数,其中,当所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足所述距离阈值参数时,在所述第一焊盘和第二焊盘上贴装RCL零件时,所述第一焊盘与所述RCL零件之间、所述第二焊盘与所述RCL零件之间的第一锡膏块和第二锡膏块受挤压且不邻接。

作为一种改进的方案,所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的距离为0.3mm,且所述第一焊盘和第二焊盘的直径为0.35mm。

作为一种改进的方案,所述第一焊盘和第二焊盘均为圆盘结构,且所述第一焊盘和第二焊盘的横向覆盖尺寸为1.05mm。

作为一种改进的方案,所述第一焊盘和第二焊盘结构且均为剪切结构。

作为一种改进的方案,所述第一焊盘和第二焊盘并排设置在板卡上,且所述第一焊盘和第二焊盘的剪切端相对设置。

作为一种改进的方案,所述第一焊盘的剪切面与所述第二焊盘的剪切面之间的距离为0.3mm。

作为一种改进的方案,所述第一焊盘和第二焊盘的横向覆盖尺寸为0.9mm。

在本实用新型中,用于贴装0201inch零件的焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘;所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足预设距离阈值参数,其中,当所述第一焊盘和第二焊盘之间的间距满足所述距离阈值参数时,在所述第一焊盘和第二焊盘上贴装RCL零件时,所述第一焊盘与所述RCL零件之间、所述第二焊盘与所述RCL零件之间的第一锡膏块和第二锡膏块受挤压且不邻接,从而实现焊盘距离的增大,解决了板卡短路的问题,提高板卡的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型提供的用于贴装0201inch零件的焊盘结构的结构示意图;

图2是本实用新型一提供的第一焊盘和第二焊盘的结构示意图;

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