[实用新型]OLED显示模组屏下指纹结构及触控显示面板有效
申请号: | 201921292623.5 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210379049U | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 洪祥 | 申请(专利权)人: | 重庆两江联创电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 400700 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 模组 指纹 结构 面板 | ||
本实用新型涉及触控显示技术领域,特别是涉及一种OLED显示模组屏下指纹结构及触控显示面板,其包括从上到下依次设置的盖板玻璃、反射层和OLED显示板,所述反射层包括依次层叠连接的基材和防眩光膜,所述防眩光膜背向所述基材的表面与所述盖板玻璃通过胶粘剂连接;所述盖板玻璃的一侧设有指纹识别器,外界光线经所述防眩光膜反射之后再经过所述盖板玻璃射出至所述指纹识别器。本实用新型在盖板玻璃和OLED显示板之间设置反射层,即使屏幕处于息屏状态,OLED显示板没有发光照亮指纹的情况下,外界光依次经过防眩光膜反射,盖板玻璃反射后,将光线汇集到指纹识别器,使指纹识别器采集到指纹图像,实现熄屏解锁。
技术领域
本实用新型涉及触控显示技术领域,特别是涉及一种OLED显示模组屏下指纹结构及触控显示面板。
背景技术
随着全面屏手机的兴起,各大手机厂商都通过去除正面的实体HOME键/ 指纹识别按键,以提升手机的屏占比。在屏下指纹众多方案中,光学方案和超声方案相对成熟,其中光学方案兼容OLED软硬屏,相对适用于软屏的超声波方案应用范围更广,成为目前屏下指纹方案的主流。
目前,只有与OLED屏搭配使用才能实现屏下指纹识别技术,因为它要求指纹识别区域的屏幕亮度要足够高,厚度要薄,而OLED屏幕轻薄并带有自发光优势恰恰能满足它。图1为现有的屏下指纹技术,当我们把手指放在盖板玻璃10上时,OLED屏幕自发光的内部光源60将光线打到手指80上,经过玻璃盖板10反射后汇集到指纹识别器50上,通过镜面反射原理,指纹识别器就会采集指纹图像,接着指纹图像就会被数字信号处理器转换成数字信号,后通过微控制器将数字信号与指纹库里的指纹进行匹配,从而完成识别。
屏下指纹作为新兴技术存在几大缺陷:一是屏下指纹识别目前只能用OLED 屏幕,这种屏幕有个缺点“烧屏”——长时间在同一区域进行指纹识别操作(亮灯)可能会加快该区域屏幕的老化;二是解锁速度稍慢,屏下指纹不支持熄屏解锁,要进行指纹解锁必须先点亮屏幕,无端多了一个步骤,增加了耗时;三是光学屏下指纹的功耗要比传统指纹识别要高很多,比如指纹识别时需要瞬间提高识别区域的亮度等,对手机电池、CPU等硬件要求会更高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种OLED显示模组屏下指纹结构,解决现有屏下指纹识别技术不支持熄屏解锁的问题。
一种OLED显示模组屏下指纹结构,包括从上到下依次设置的盖板玻璃、反射层和OLED显示板,所述反射层包括依次层叠连接的基材和防眩光膜,所述防眩光膜背向所述基材的表面与所述盖板玻璃通过胶粘剂连接;
所述盖板玻璃的一侧设有指纹识别器,外界光线经所述防眩光膜反射之后再经过所述盖板玻璃射出至所述指纹识别器。
根据本实用新型提出的OLED显示模组屏下指纹结构,具有以下有益效果:本实用新型在盖板玻璃和OLED显示板之间设置反射层,即使屏幕处于息屏状态,OLED显示板没有发光照亮指纹的情况下,外界光依次经过防眩光膜反射,盖板玻璃反射后,将光线汇集到指纹识别器,使指纹识别器采集到指纹图像,实现熄屏解锁,且能延缓指纹识别区域屏幕的老化,降低功耗,延长使用寿命。
另外,根据本实用新型提供的OLED显示模组屏下指纹结构,还可以具有如下附加的技术特征:
进一步地,所述防眩光膜的表面均匀设有微粒子层,所述微粒子层为SiO2微粒、TiO2微粒或丙烯酸类树脂微粒。
进一步地,所述微粒子层为SiO2微粒,所述SiO2微粒的直径为0.4~0.6μm。
进一步地,所述胶粘剂为OCA光学胶。
进一步地,所述OCA光学胶的厚度为150~200μm。
进一步地,所述基材的表面设有凹凸结构,所述防眩光膜涂覆在所述凹凸结构的表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的