[实用新型]用于包装软连接静脉针的制袋装置有效
申请号: | 201921292638.1 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210706260U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
发明(设计)人: | 杨华;唐彬;曹康生 | 申请(专利权)人: | 东莞市福慧自动化设备科技有限公司 |
主分类号: | B31B70/00 | 分类号: | B31B70/00;B31B70/88;B31B70/10;B31B70/64;B31B70/16;B31B70/81;B31B155/00 |
代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 王科 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 包装 连接 静脉 袋装 | ||
本实用新型提供一种用于包装软连接静脉针的制袋装置,包括安装架及均设于安装架上的条状袋输送机构、打码机构、热封机构、开撕裂口机构及裁切机构,条状袋输送机构沿一输送方向输出待加工的条状袋,条状袋输送机构的输送方向上顺次分布有打码工位、封口工位、撕裂口加工工位及裁切工位;打码机构设于打码工位上,打码机构对条状袋进行热压打码;热封机构设于封口工位上,热封机构对条状袋进行热压封口;开撕裂口机构设于撕裂口加工工位上,开撕裂口机构对条状袋的封口后侧进行戳开撕裂口的加工;裁切机构设于裁切工位上,裁切机构裁切条状袋形成预设长度的一端开口的单个包装袋。具有效率高、避免污染包装袋及减少人工成本的优点。
技术领域
本实用新型涉及医疗用品自动化包装设备的技术领域,尤其涉及一种用于包装软连接静脉针的制袋装置。
背景技术
如图1所示,在软连接静脉针201包装过程中需要用一端封口一端开口的包装袋,这种包装袋的生产通常都是通过人工将条装袋裁切成预设的长度,再人工对其一端封口,并在该封口端人工裁剪出一撕裂口(该撕裂口是方便撕开包装袋),而另一端不封口,以方便卷绕好的软连接静脉针201装入包装袋内。
上述包装的软连接静脉针201的包装袋的生产制作,都是通过人工操作的,其存在效率低下、容易污染包装袋及人工成本高的缺点。
因此,急需一种用于包装软连接静脉针的制袋装置来解决上述存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于包装软连接静脉针的制袋装置,该用于包装软连接静脉针的制袋装置具有效率高、避免污染包装袋及减少人工成本的优点。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种用于包装软连接静脉针的制袋装置,包括安装架及均设于所述安装架上的条状袋输送机构、打码机构、热封机构、开撕裂口机构及裁切机构,所述条状袋输送机构沿一输送方向输出待加工的条状袋,所述条状袋输送机构的所述输送方向上顺次分布有打码工位、封口工位、撕裂口加工工位及裁切工位;所述打码机构设于所述打码工位上,所述打码机构对所述条状袋进行热压打码;所述热封机构设于所述封口工位上,所述热封机构对所述条状袋进行热压封口;所述开撕裂口机构设于所述撕裂口加工工位上,所述开撕裂口机构对所述条状袋的封口后侧进行戳开撕裂口的加工;所述裁切机构设于所述裁切工位上,所述裁切机构裁切所述条状袋形成预设长度的一端开口的单个包装袋。
较佳地,所述条状袋输送机构包含放料转轴、第一过辊、第二过辊、旋转驱动器、主动摩擦滚筒及从动摩擦滚筒,所述放料转轴、第一过辊、第二过辊、主动摩擦滚筒沿所述输送方向顺次枢接于所述安装架上,所述旋转驱动器固定于所述安装架上,所述从动摩擦滚筒枢接于所述主动摩擦滚筒的上方,所述主动摩擦滚筒传动连接于所述旋转驱动器的输出端,所述条状袋摩擦抵触于所述主动摩擦滚筒与所述从动摩擦滚筒之间;成卷的所述条状袋挂置于所述放料转轴上,成卷的所述条状袋从所述放料转轴输出的所述条状袋顺次经过所述第一过辊的上侧、所述第二过辊的下侧、所述打码工位、所述封口工位、所述撕裂口加工工位、所述主动摩擦滚筒与所述从动摩擦滚筒之间、所述裁切工位。
较佳地,所述用于包装软连接静脉针的制袋装置还包括张紧机构,所述张紧机构包含摆臂及张紧压辊,所述摆臂的上端枢接于所述安装架上,所述张紧压辊枢接于所述摆臂的下端,所述张紧压辊抵压接触于所述放料转轴与所述第一过辊之间的所述条状袋上。
较佳地,所述打码机构包含第一架体、第一直线驱动器、第一升降板、第一承载座、第一隔热板、第一导热板、第一发热管及导热字码块,所述第一架体设于所述打码工位上,所述第一直线驱动器竖直固定于所述第一架体上,所述第一升降板竖直滑动于所述第一架体上,所述第一升降板连接于所述第一直线驱动器的输出端,所述第一隔热板固定于所述第一升降板的底部,所述第一导热板固定于所述第一隔热板的底部,所述第一发热管嵌置于所述第一导热板内,所述导热字码块固定于所述第一导热板的底部,所述第一承载座位于所述第一导热板的下方,所述条状袋传输于所述第一承载座与所述导热字码块之间。
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