[实用新型]一种电路板发热片一体化的护腰单元有效
申请号: | 201921295380.0 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN210469756U | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 邹可权 | 申请(专利权)人: | 广东省建言智能系统有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/34;H05K1/18;A61H11/02;A61H23/02;A61F7/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 528247 广东省佛山市南海区大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 发热 一体化 单元 | ||
1.一种电路板发热片一体化的护腰单元,包括从内往外依次布置的第一弹性布、电路发热单元、第二弹性布,所述的电路发热单元由电路板与发热片组成,其特征在于,所述的电路板、发热片为一体化FPC片,所述的一体化FPC片的两侧为发热单元,中间侧为电路单元,所述的一体化FPC片由FPC基材及布设在FPC基材上的导电发热丝组成。
2.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的发热单元由发热部与连带交叉组成;所述的发热部中间设有第一预设孔,所述的连带为开口向外侧的半圆凹槽,所述的半圆凹槽的底部与第一预设孔的底部在同一水平线上。
3.根据权利要求2所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的电路单元上设有底座焊盘,所述的发热单元靠近中间一侧均匀布设有若干个马达焊盘,所述的第一预设孔上及所述的半圆凹槽处均布设有振动马达;所述的振动马达通过导线与马达焊盘连接,再通过导电发热丝连接至底座焊盘。
4.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的电路单元中部设有两个方形镂空,所述的电路单元还设有多个散热孔。
5.根据权利要求3所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的底端的马达焊盘由一对正焊接片组成,其余马达焊盘由正焊接片与反焊接片组成,所述的反焊接片上设有若干第一通孔,所述的底座焊盘上也设有若干第一通孔。
6.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的导电发热丝上设有第二通孔。
7.根据权利要求1所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的第一弹性布与电路发热单元之间设有第一防水层,所述的电路发热单元与第二弹性布之间设有第二防水层。
8.根据权利要求7所述的电路板发热片一体化的护腰单元,其特征在于,所述的第一防水层与第二防水层为硅胶层。
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