[实用新型]一种省材的耐电流电容芯子

说明书

本实用新型涉及一种省材的耐电流电容芯子，所述电容芯子由芯子叠材卷绕而成，所述芯子叠材包括金属化层、第一电介质层、第二电介质层、第一铝箔层以及第二铝箔层，所述第一电介质层位于金属化层的一侧，所述第二电介质层位于所述金属化层背离第一电介质层的一侧，所述第一铝箔层、第二铝箔层位于所述第一电介质层背离金属化层的一侧，所述第一铝箔层与第二铝箔层位于同一层上，且所述第一铝箔层与第二铝箔层之间设有隔离通道。该实用新型，不仅可以在不增加电容器体积的情况下，增加电容器的耐电流能力，而且结构紧凑，省材。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别涉及一种省材的耐电流电容芯子。

背景技术

电容器作为基本元器件，其在电路中有不可替代的作用。特别是金属化薄膜电容器以体积小、无极性、容量大耐温度高、自愈性好，介电强度高，低介电损耗、高绝缘强度等广泛用于滤波、傍路、耦合、谐振以及隔直等电路中。

但是将一些电容器用于如TV三合一板上，这些小体积的电容器的耐电流能力不够，不能满足要求，其次，如果想要解决这个问题，必须要在电介质层增加金属层，在电介质层增加金属层虽然能解决小体积电容器的耐电流能力不够的问题，同时产生了另外一个问题，电容器的体积变大和用料增加。除此之外，芯子叠材数量也相对增多，在得加工时，机器上放置叠材数量的机构随之增加，使得加工更为复杂，加工效率极大程度上有所下降。

因此，有必要设计一种省材的耐电流电容芯子，以解决上述技术问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种省材的耐电流电容芯子，不仅可以在不增加电容器体积的情况下，增加电容器的耐电流能力，而且结构紧凑，省材。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种省材的耐电流电容芯子，所述电容芯子由芯子叠材卷绕而成，所述芯子叠材包括金属化层、第一电介质层、第二电介质层、第一铝箔层以及第二铝箔层，所述第一电介质层位于金属化层的一侧，所述第二电介质层位于所述金属化层背离第一电介质层的一侧，所述第一铝箔层、第二铝箔层位于所述第一电介质层背离金属化层的一侧，所述第一铝箔层与第二铝箔层位于同一层上，且所述第一铝箔层与第二铝箔层之间设有隔离通道。

作为优选，所述第一铝箔层的宽度的W1，所述第一铝箔层远离第二铝箔层的一端与第一电介质层的端部的距离为S1，其中，0＜S1＜W1/2。

作为优选，所述第二铝箔层的宽度的W2，所述第二铝箔层远离第一铝箔层的一端与第一电介质层的端部的距离为S2，其中，0＜S2＜W2/2。

作为优选，所述金属化层包括绝缘层，所述绝缘层上设有容置凹槽，所述容置凹槽上设有金属层。

作为优选，所述金属层的端面与绝缘层的端面平齐。

作为优选，所述金属层与绝缘层为一体成型的。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型所设置的金属化层，增加电容芯子与引线的接触面积，同时将金属层置于金属化层的容置凹槽上，从而在不增加电容器体积的情况下，增加电容器的耐电流能力；

(2)本实用新型的金属层与绝缘层为一体成型的，使得电容芯子结构紧凑、省材，而且无需增加芯子叠材，简化加工工序，提高加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的展开示意图。

附图标号说明：芯子叠材101；金属化层1；绝缘层11；容置凹槽12；金属层13；第一电介质层2；第二电介质层3；第一铝箔层4；第二铝箔层5；隔离通道6。

具体实施方式