[实用新型]一种光分路器晶圆贴片用工装

说明书

本实用新型公开一种光分路器晶圆贴片用工装，包括工装本体，工装本体包括底座、压板、压臂及支座，支座的中心处开有抽气孔，支座的上端面上设置有定位组件，压板能拆卸的连接于支座的上端面上，压板的中心处设置本体部，且压板位于本体部的外周开设有多个通孔以形成多条压筋，压板的上端面上连接有定位座，定位座的中心处连接有定位块，定位块上开有定位槽，底座上连接有固定座，压臂的一端铰接于固定座上，压臂的另一端设置有与定位槽相配合的压头。通过采用本实用新型进行晶圆与盖板的贴合，不仅能有效可靠的实现晶圆、盖板的定位，保证贴片质量，且贴片时，胶水扩散均匀，进而大大提高了贴片质量，从而有效提高了切割均匀性，保证芯片质量。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种光分路器晶圆贴片用工装。

背景技术

目前，光分路器芯片的晶圆在出片后需要粘贴盖板再进行切割。现有晶圆与盖板粘贴时，由人工直接操作完成，在中心处点胶后贴上盖板，然后在中心处压下重物，然而，由于整个过程由人工操作，无法保证中心在同一点上，且重物的重心也存在一定小偏差，进而会导致胶水扩散不均匀，易出现凸胶、空胶的现象，从而大大降低切割均匀性，影响芯片性能，此外，为了防止重物过重压碎晶圆，只能选用底面积较小的重物，为了保证胶水能扩散至整片晶圆，所用胶水较多，成本较高，在晶圆与盖板贴合完成后，往往会溢出较多的胶水，后期清理较为不便，由此，急需解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种光分路器晶圆贴片用工装，以解决现有晶圆与盖板贴合由人工直接操作完成，胶水扩散不均匀，存在凸胶、空胶现象，降低切割均匀性，影响芯片性能的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种光分路器晶圆贴片用工装，包括工装本体，所述工装本体包括底座、压板、压臂及用于承载晶圆、盖板的支座，所述支座的中心处开有抽气孔，且所述支座的一端设置有抽气接头，所述抽气接头与真空泵相连，所述支座内开有抽气通道以使得所述抽气孔与所述抽气接头相连通，所述支座的上端面上设置有用于定位晶圆、盖板的定位组件，且所述支座的上端面上固定设置有定位柱，所述压板上开有与所述定位柱相配合的定位孔，且所述压板能拆卸的连接于所述支座的上端面上，所述压板的中心处设置有用于压紧晶圆、盖板的本体部，且所述压板位于所述本体部的外周开设有多个通孔以形成多条压筋，所述的多条压筋沿圆周方向间隔均布，所述压板的上端面上连接有定位座，所述定位座的中心处连接有定位块，所述定位块上开有定位槽，所述底座上固定连接有固定座，所述压臂的一端铰接于所述固定座上，且所述压臂的另一端设置有与所述定位槽相配合的压头。

作为本实用新型的一种优选方案，所述压头固定于连接杆的第一端端头，所述压臂上开有螺纹孔，并螺纹连接有压杆，所述压杆的一端具有一旋拧部，且所述压杆的另一端穿过所述压臂，所述压杆的另一端端头处设置有一抵压部，所述压杆沿其轴向开设有贯穿孔，所述连接杆的第二端经所述贯穿孔向所述旋拧部处延伸，且所述连接杆的第二端端头设置有防脱块，所述防脱块位于所述贯穿孔外部，且所述防脱块的外径大于所述贯穿孔的孔径，所述连接杆上套设有弹簧，且所述连接杆上邻近所述压头处设置有弹簧固定部，所述弹簧的一端抵靠在所述弹簧固定部上，且所述弹簧的另一端抵靠在所述抵压部上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述固定座上开有第一锁紧孔，所述压臂上开有第二锁紧孔；贴片时，所述压头顶压于所述定位槽内，锁紧销穿过所述第一锁紧孔、所述第二锁紧孔以锁定所述压臂。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支座上设置有十字形结构的通气槽，所述通气槽与所述抽气孔相连通，所述支座上设置有若干个外径各不相同的环形槽，所述的若干个环形槽同心设置，所述环形槽与所述通气槽相连通。

作为本实用新型的一种优选方案，所述定位组件包括第一限位块、第二限位块，所述第一限位块、所述抽气孔之间的连线与所述第二限位块、所述抽气孔之间的连线相垂直。