[实用新型]一种智能化多平台串联的控温装置有效
| 申请号： | 201921296107.X | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210534602U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 孙振 | 申请（专利权）人： | 科美(南京)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 210012 江苏省南京市雨花*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能化 平台 串联 装置 | ||
1.一种智能化多平台串联的控温装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方设置有围板(2)，所述围板(2)的中间设置有缺口(3)，所述围板(2)的内部设置有PCB电路总板(4)，所述PCB电路总板(4)的上端设置有载片盒(5)，所述载片盒(5)的内部安装有隔板(6)，所述隔板(6)的一侧设置有样本载玻片(7)，所述围板(2)的前端面设置有显示屏(8)，所述显示屏(8)的下方设置有光电开关(9)，所述PCB电路总板(4)的两侧均安装有固定块(10)，所述载片盒(5)的内表面设置有指示灯(11)，所述样本载玻片(7)的下端面安装有温度传感器(12)，所述温度传感器(12)的下方设置有硅胶加热片(15)，所述硅胶加热片(15)的下方安装有散热方块(13)，所述散热方块(13)的内部设置有扇叶(14)。
2.根据权利要求1所述的一种智能化多平台串联的控温装置，其特征在于：所述光电开关(9)的输入端与电源(16)的输出端连接，所述光电开关(9)的输出端与PCB电路总板(4)的输入端连接，所述PCB电路总板(4)的输出端分别与温度传感器(12)、散热方块(13)和硅胶加热片(15)的输入端连接，所述温度传感器(12)的输出端分别与电压转换器(17)和显示屏(8)的输入端连接，所述电压转换器(17)的输出端与单片机(18)的输入端连接，所述单片机(18)的输出端与MOS管(19)的输入端连接，所述MOS管(19)的输出端分别与散热方块(13)和硅胶加热片(15)的输入端连接。
3.根据权利要求1所述的一种智能化多平台串联的控温装置，其特征在于：所述围板(2)与底座(1)通过固定螺丝连接，所述缺口(3)与围板(2)设置为一体结构。
4.根据权利要求1所述的一种智能化多平台串联的控温装置，其特征在于：所述载片盒(5)与PCB电路总板(4)通过固定螺丝连接，所述PCB电路总板(4)与底座(1)通过固定螺丝连接。
5.根据权利要求1所述的一种智能化多平台串联的控温装置，其特征在于：所述样本载玻片(7)设置有六个，所述温度传感器(12)设置有六个，六个所述温度传感器(12)均与六个样本载玻片(7)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种智能化多平台串联的控温装置，其特征在于：所述载片盒(5)均通过导热硅脂分别与温度传感器(12)和硅胶加热片(15)固定连接，所述硅胶加热片(15)与散热方块(13)固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于科美(南京)智能科技有限公司，未经科美(南京)智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921296107.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
