[实用新型]一种散热装置以及音箱有效
申请号: | 201921296154.4 | 申请日: | 2019-08-07 |
公开(公告)号: | CN210202005U | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 刘东华;王丽 | 申请(专利权)人: | 深圳市豪恩声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/02 | 分类号: | H04R1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 罗琳丽 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 以及 音箱 | ||
本实用新型属于音箱技术领域,尤其涉及一种散热装置以及音箱。散热装置,用于将热源所产生的热量进行扩散,散热装置包括:壳体结构,开设有供热源设置的容置腔,壳体结构还设有将热量向外辐射的散热面;以及声源结构,用于产生声波且相对壳体结构设置,声源结构具有用于向外传播声波的出音面,出音面与散热面呈预设间距设置且共同形成散热区间;其中,散热面向散热区间内辐射热量且开设有连通容置腔且供热量从容置腔流入散热区间的散热孔,出音面向散热面传播声波,以扰动散热区间内的气体。本实用新型通过声波的振动而扰动散热区间内气体,使散热区间内的气体主动与外界产生强对流,从而加快散热区间内的热量向外扩散。
技术领域
本实用新型属于音箱技术领域,尤其涉及一种散热装置以及音箱。
背景技术
目前,随着社会的发展,人们生活水平的提高,对音箱产品的品质要求也越来越高。
音箱内部主要产生热量的部件是电路板,为了将电路板上的热量及时散发出去,现有技术中是在音箱的外壳上开设大面积的网孔,从而通过空气的自然对流来进行散热。
但是,此种依赖使用场地空气的流动而被动散热的方式,散热效果都比较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热装置,旨在解决如何将音箱电路板所产生的热量进行有效散热的问题。
本实用新型提供了一种散热装置,用于将热源所产生的热量进行扩散,所述散热装置包括:
壳体结构,开设有供所述热源设置的容置腔,所述壳体结构还设有将所述热量向外辐射的散热面;以及
声源结构,用于产生声波且相对所述壳体结构设置,所述声源结构具有用于向外传播所述声波的出音面,所述出音面与所述散热面呈预设间距设置且共同形成散热区间;
其中,所述散热面向所述散热区间内辐射所述热量且开设有连通所述容置腔且供所述热量从所述容置腔流入所述散热区间的散热孔,所述出音面向所述散热面传播所述声波,以扰动所述散热区间内的气体。
本实用新型的技术效果是:热源所产生的热量分别从散热面和散热孔处传递至散热区间内,其中散热孔可以加快热量从容置腔进入至散热区间的速率。声源结构同时向散热区间内产生声波,通过声波的振动而扰动散热区间内气体,使散热区间内的气体主动与外界产生强对流,从而加快散热区间内的热量向外扩散,进而提高了散热装置的散热效率。
附图说明
图1是本实用新型实施例所提供的音箱的立体结构图;
图2是图1的音箱的爆炸图;
图3是图1的音箱的剖视图;
图4是图2的导音锥的一个方向的立体结构图;
图5是图2的导音锥的另一方向的立体结构图。
附图中标号与名称对应的关系如下所示:
100、音箱;10、声源结构;20、壳体结构;21、导音锥;22、底座;30、连接柱;23、进气口;101、散热装置;211、散热面;212、导热件;40、电路板;221、容置腔;11、声源壳体;12、喇叭;121、出音面;213、散热孔;50、散热区间;214、加强筋;
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
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