[实用新型]硅片承载花篮有效
申请号: | 201921299527.3 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN210607205U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 魏超锋;成路;李瑛;任新刚;王东旭 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 韩畅 |
地址: | 710199 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 承载 花篮 | ||
本公开提供一种硅片承载花篮,涉及硅片承载结构技术领域。包括两个端板和连接于两个端板之间的插片杆件,插片杆件相对设置于硅片承载花篮的两侧,每侧的插片杆件均具有呈上下排布的第一组花篮齿和第二组花篮齿,第一组花篮齿和第二组花篮齿均包括多个自一个端板向另一端板方向依次间隔设置的花篮齿,相邻的两个花篮齿之间具有齿间隙,第二组花篮齿的花篮齿的位置与第一组花篮齿的齿间隙的位置相对应。本公开提供的硅片承载花篮能够更好地去除花篮齿与花篮齿之间集聚的水分,从而解决了硅片在烘干时,花篮齿与花篮齿之间的聚集的水不易干燥的问题,同时还能有效解决硅片在插片和清洗过程中相邻硅片之间粘连的问题。
技术领域
本公开涉及一种硅片承载结构技术领域,具体涉及硅片承载花篮。
背景技术
目前的硅片承载花篮中,插片杆件部分含有间隔分布的花篮齿,放置在花篮中的多个硅片被花篮齿隔开。由于插片杆件上的花篮齿分布在同一条直线上,硅片边缘同一位置处正反两侧均与花篮齿相互作用,在该处与花篮齿之间聚集大量的水,花篮齿密度大使得该处聚集的水不易流动扩散,从而使得现有的承载花篮中的硅片存在烘干耗时长、或干燥后出现残留水印的问题,同时还存在相邻硅片在插片和清洗过程中容易粘连的问题。
实用新型内容
本公开的目的在于克服现有技术的不足,提供一种硅片承载花篮,该硅片承载花篮能够避免或减少花篮齿之间集聚的水,从而解决了硅片在烘干时,花篮齿与花篮齿之间的聚集的水不易干燥的问题、以及硅片水印不良的问题,同时还能有效解决硅片在插片和清洗过程的相邻硅片之间粘连的问题。
本公开提供的一种硅片承载花篮,包括两个端板和连接于两个端板之间的插片杆件,所述插片杆件相对设置于所述硅片承载花篮的两侧,每侧的所述插片杆件均具有呈上下排布的第一组花篮齿和第二组花篮齿,所述第一组花篮齿和第二组花篮齿均包括多个自一个端板向另一端板方向依次间隔设置的花篮齿,相邻的两个花篮齿之间具有齿间隙,所述第二组花篮齿的花篮齿的位置与所述第一组花篮齿的齿间隙的位置相对应。
本公开提供的一种硅片承载花篮,还包括如下附属技术方案:
其中,所述第一组花篮齿和所述第二组花篮齿中,相邻的两个花篮齿之间的距离相同,相邻的两个花篮齿之间的距离也相同;所述第一组花篮齿的相邻的两个花篮齿之间的距离与所述第二组花篮齿的相邻的两个花篮齿之间的距离相同。
其中,所述第二组花篮齿的花篮齿设置于所述第一组花篮齿的齿间隙中心线所在的位置。
其中,所述插片杆件包括多根插片杆,所述花篮齿自一侧的插片杆向另一侧的插片杆方向延伸;所述插片杆件包括四根插片杆,分别连接在端板的上方和下方;或,所述插片杆件包括六根插片杆,分别设置在端板的上方、下方和中间。
其中,所述上下排布的第一组花篮齿和第二组花篮齿,分别设置于位于所述硅片承载花篮同一侧的多根不同的插片杆上,或者,所述第一组花篮齿和第二组花篮齿设置于同一根插片杆上。
其中,一侧的所述插片杆件上的第一组花篮齿的花篮齿与另一侧的所述插片杆件上的第一组花篮齿的花篮齿的数量和大小均相同,一侧的所述插片杆件上的第二组花篮齿的花篮齿与另一侧的所述插片杆件上的第二组花篮齿的花篮齿的数量和大小也均相同;一侧的所述插片杆件上的第一组花篮齿的花篮齿该在插片杆件上的位置与另一侧的插片杆件上的第一组花篮齿的花篮齿在该插片杆件上的位置也相同,一侧的所述插片杆件上的第二组花篮齿的花篮齿在该插片杆件上的位置与另一侧的所述插片杆件上的第二组花篮齿的花篮齿在该插片杆件上的位置也相同。
其中,所述插片杆件上的第一组花篮齿的花篮齿与第二组花篮齿的花篮齿上平行于所述插片杆件的截面的面积均沿着远离所述插片杆件的方向逐渐减小。
其中,所述第一组花篮齿的花篮齿与第二组花篮齿的花篮齿上平行于所述插片杆件的截面的形状均为圆形、椭圆形、半圆形、半椭圆形或多边形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造