[实用新型]一种盲埋孔印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种盲埋孔印制电路板，多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，具体的涉及一种盲埋孔印制电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度、高精度发展，相应的对印制线路板提出了更高的要求，为达到密集布线的目的出现了盲埋孔印制电路板。现有盲埋孔印制电路板层与层之间的导通连接是通过压合后钻孔，再对孔进行金属化实现层间互连，针对同层盲多次的盲埋孔板需要进行多次压合，每盲一次压合一次，板材在经过多次压合后会老化，甚至导致在后续组装焊接时失效，且经过多次压合多次孔金属化后，表面铜厚也会随之增厚导致后续蚀刻线路困难，无法做线路密集的板，与盲埋孔的高密集性的功能背道而驰。现有技术盲埋孔压合次数一般控制在3次(含)以下，如果要实现同层盲4次的印制电路板需要压合4次，无法保证可靠性。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种能减少压合次数的同时增加盲埋孔层数、并且保证可靠性的盲埋孔印制电路板。

本实用新型采用的技术方案是：

一种盲埋孔印制电路板，包括：多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。

所述第一金属层为镀铜层。

进一步的，所述第二金属层为镀铜层。

进一步的，所述金属体为铜柱。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞金属体，粘接片与覆铜板通过金属体与金属膜烧结在一起，实现层间互连。可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀膜次数、降低外层膜厚度，可制作更小的线宽/间距。最大化地满足了盲埋孔印制电路板高密度布线的需求，提高电路板的线路密集度。

附图说明

图1为本实用新型中八层盲埋孔印制电路板的结构示意图；

图2为本实用新型中覆铜板的加工原理图；

图3为本实用新型中粘接片的加工原理图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

如图1所示为本实用新型的一种八层同层盲4次结构的盲埋孔印制电路板，包括：依次层叠的四层覆铜板1和设置在相邻两层覆铜板之间的三层粘接片2，覆铜板1上设置有第一开孔11，粘接片2上设置有与第一开孔11对应的第二开孔21，第一开孔11内填充有树脂柱14，第一开孔11内壁与树脂柱14之间设置有第一金属层12，树脂柱14的末端覆盖有第二金属层13，第一金属层12与第二金属层13相连，第二开孔21内填充有金属体22，金属体22与第二金属层13相连，本实施例中第一金属层12、第二金属层13为镀铜层，金属体22为铜浆凝固形成的铜柱，其成分都为铜粉/银粉和环氧树脂的混合物。