[实用新型]一种厂房建筑结构

说明书

本实用新型涉及厂房结构技术领域，特别涉及一种厂房建筑结构。该厂房建筑结构包括洁净生产区以及位于所述洁净生产区上方的非洁净生产区，洁净生产区包括下技术夹层以及位于下技术夹层上方的洁净生产层；下技术夹层的至少一部分侧墙为剪力墙，下技术夹层的顶部设置有防微震板，且下技术夹层内均匀设置有多个微震柱；洁净生产层的地板包括铺设于防微震板上的高架地板，以在洁净生产层设置芯片生产设备。该厂房建筑结构将要求高的洁净生产厂房和要求低的普通生产厂房结合，合理有效且充分地利用了整个厂房建筑的空间资源，同时降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及厂房结构技术领域，特别涉及一种厂房建筑结构。

背景技术

随着电子芯片产业的发展，生产电子芯片的大型电子厂房建设越来越多，这类芯片厂房都具有高洁净度、防微震、单体建筑体量大、工期要求紧、楼面平整度要求高等共同的特点。

目前为了保证芯片的质量，用于生产电子芯片的洁净生产厂房都是单独建造的厂房建筑，与其他普通生产厂房完全独立，这样的建筑形式无疑造成了土地资源的利用率低下，同时也增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型公开了一种厂房建筑结构，用于将要求高的洁净生产厂房和要求低的普通生产厂房结合，合理有效且充分地利用整个厂房建筑空间资源以降低了生产成本。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种厂房建筑结构，包括洁净生产区以及位于所述洁净生产区上方的非洁净生产区，所述洁净生产区包括下技术夹层以及位于所述下技术夹层上方的洁净生产层，所述洁净生产区与所述非洁净生产区通过多个均匀阵列的主框架柱支撑；

所述下技术夹层的至少一部分侧墙为剪力墙，所述下技术夹层的顶部设置有防微震板，且所述下技术夹层内均匀设置有多个微震柱；

所述洁净生产层的地板包括铺设于所述防微震板上的高架地板，以在所述洁净生产层设置芯片生产设备。

上述厂房建筑结构，将具有多层建筑空间的建筑厂房分为洁净生产区和非洁净生产区，具体通过在洁净生产区的下技术夹层设置剪力墙、微震柱以及防微震板，以便位于洁净生产区的生产设备使用可达到微震等级VC-C，即满足竖向震动控制在1～80Hz的范围内且三分之一倍频带的振幅的有效值(即均方根值)不大于12.5微米/秒的微震要求，实现防微震平台功能，使得位于下技术夹层上方的洁净生产层可以用作高精密产品制造；而位于非洁净生产区可以用作生产其他产品的普通生产厂房。可以看出，该厂房建筑结构将要求高的洁净生产厂房和要求低的普通生产厂房结合，合理有效且充分地利用了整个厂房建筑的空间资源，同时降低了生产成本。

可选地，多个所述微震柱矩形阵列，且任意两个相邻的所述微震柱之间的距离为任意两个相邻的所述主框架柱之间距离的二分之一且为600mm的整数倍。

可选地，所述微震柱的横截面为正方形。

可选地，所述防微震板的厚度为600-800mm，且所述防微震板上均匀开设有多个通孔。

可选地，多个所述通孔矩形阵列，且任意两个相邻的所述通孔之间的距离为600mm。

可选地，所述通孔的横截面为圆形，所述通孔的直径沿所述下技术夹层指向所述洁净生产层的方向逐渐减小，所述通孔朝向所述洁净生产层的一端的直径为350mm，所述通孔朝向所述下技术夹层的一端的直径为450mm。

可选地，所述防微震板和所述微震柱均为钢筋混凝土结构，且二者强度等级均大于等于C30。

可选地，所述洁净生产区还包括设于所述下技术夹层与所述洁净生产层侧面的配套辅助区。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种厂房建筑结构的结构示意图；