[实用新型]一种主动缓释抑菌、抑臭物鞋垫

说明书

一种主动缓释抑菌、抑臭物鞋垫，包括底垫、填充层、足跟支撑、弹簧、面层；所述底垫设在最底部；所述填充层经抑菌、抑臭物的浸泡、烘焙处理，在足跟部位设置有通孔；填充层设置在底垫上部；所述足跟支撑中间设置有通孔，足跟支撑设置在填充层的通孔中；所述弹簧设置在足跟支撑的通孔中；所述面层脚掌处设置有通气孔；面层设置在最上部，包覆填充层、足跟支撑、弹簧，在足跟处形成隆起的空腔；该鞋垫在使用过程中，随着使用者的行走，足跟施压弹簧压缩，使鞋垫足跟处隆起的空腔被压缩，空腔内的空气流经填充层后携带着抑菌、抑臭物从面层脚掌处的通气孔排出，主动将抑菌、抑臭物随空气缓释至整个鞋子内，因此具有更好的抑菌、抑臭效果。

技术领域

本实用新型涉及日常使用的鞋垫，具体涉及一种主动缓释抑菌、抑臭物鞋垫。

背景技术

在日常生活中，由于脚部运动量大、出汗较多，极易感染上各类皮肤病，如脚气、脚汗、脚臭是日常生活中常见的病症，给使用者们日常生活带来诸多不便；因此有许多鞋垫生产厂家研制生产了各种抑菌、抑臭的鞋垫，这些鞋垫大都采用在鞋垫上添加抑菌、抑臭物，来缓解各种脚部病症；但在实际使用中，因鞋垫上添加的抑菌、抑臭物只能被动缓慢释放，因此实际使用效果有限。

实用新型内容

为了克服背景技术中的不足，本实用新型公开了一种主动缓释抑菌、抑臭物鞋垫，包括底垫、填充层、足跟支撑、弹簧、面层；所述底垫设在最底部；所述填充层经抑菌、抑臭物的浸泡、烘焙处理，且在足跟部位设置有通孔，填充层设置在底垫上部；所述足跟支撑中间设置有通孔，足跟支撑设置在填充层足跟部位的通孔中；所述弹簧设置在足跟支撑中间的通孔中，弹簧底部与底垫上部接触；所述面层脚掌处设置有通气孔，面层设置在最上部，包覆填充层、足跟支撑、弹簧，在足跟处形成隆起的空腔；该鞋垫在使用过程中，随着使用者的行走，足跟施压弹簧压缩，使鞋垫足跟处隆起的空腔被压缩，空腔内的空气流经填充层后携带着抑菌、抑臭物从面层脚掌处的通气孔排出，主动将抑菌、抑臭物随空气缓释到整个鞋子内，因此具有更好的抑菌、抑臭效果。

为了实现所述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：一种主动缓释抑菌、抑臭物鞋垫，包括底垫、填充层、足跟支撑、弹簧、面层、包边；所述底垫设置在最底部；所述填充层在足跟部位设置有通孔，填充层设置在底垫上部；所述足跟支撑中间设置有通孔，足跟支撑设置在填充层足跟部位的通孔中；所述弹簧设置在足跟支撑中间的通孔中，弹簧底部与底垫上部接触；所述面层设置在最上部，包覆填充层、足跟支撑、弹簧，在足跟处形成隆起的空腔；空腔被压缩时，空腔内的空气会被挤压排出；所述包边设置在周边，防止空腔内压缩排出的空气从鞋垫足跟处周边排出。

进一步的，所述面层足掌处设置有透气孔，用于空腔内压缩排出的空气流出。

进一步的，所述底垫、面层、包边为棉涤织物；所述填充层为多层棉涤无纺布；所述足跟支撑为软质橡胶，软质橡胶为使用者行走时提供足跟缓冲。

进一步的，所述填充层经抑菌、抑臭物的浸泡、烘焙处理；当鞋垫足跟处空腔压缩排出的空气流经填充层时，会携带上抑菌、抑臭物。

进一步的，所述弹簧为塔型弹簧，塔型弹簧压缩后成扁平状；且弹簧钢丝截面形状为矩形，弹簧钢丝厚度小于、等于足跟支撑的厚度，避免使用者行走时，因足跟支撑与弹簧压缩后产生段差而产生不适感。

进一步的，所述足跟支撑前部设置有过渡斜面，避免使用者行走时，因填充层被压缩后与足跟支撑产生段差而产生不适感。

进一步的，所述足跟支撑上端面设置有足跟凸起，足跟凸起内设置有球形磁铁；使用者在行走时，足跟凸起对足跟部位产生刺激，形成类似按摩效果。