[实用新型]一种芯片下料机构

权利要求书

1.一种芯片下料机构，其特征在于：包括下料料道(121)和连接在下料料道(121)上端部的下料板(122)以及用以抵紧料管的抵紧机构(128)，下料板(122)上设置有一对相对设置且用于容纳料管的料管容纳槽(123)，靠近下料料道(121)一端的料管容纳槽(123)底部设有连通下料料道(121)的物料出口(124)，下料板(122)的一侧设置有空料管收集槽(125)，下料板(122)的另一侧设置有用于将空料管推入空料管收集槽(125)的推料机构(126)，靠近空料管收集槽(125)一侧的两料管容纳槽(123)的底部均设置有空料管退出口(127)；所述抵紧机构(128)包括用以从空料管退出口(127)抵紧料管使料管正对物料出口(124)抵紧块(1281)。

2.根据权利要求1所述的芯片下料机构，其特征在于：所述抵紧块(1281)铰接于靠近下料料道(121)的料管容纳槽(123)；所述抵紧机构(128)还包括第一抵紧气缸(1282)，第一抵紧气缸(1282)安装于靠近下料料道(121)的料管容纳槽(123)上且其输出端朝下用以抵接抵紧块(1281)从而驱动抵紧块(1281)转动将抵紧力转向料管。

3.根据权利要求2所述的芯片下料机构，其特征在于：所述第一抵紧气缸(1282)的驱动端与所述抵紧块(1281)铰接连接。

4.根据权利要求1所述的芯片下料机构，其特征在于：所述抵紧机构(128)还包括第二抵紧气缸(1283)，所述第二抵紧气缸(1283)设于空料管收集槽(125)靠近物料出口(124)一端且其输出端朝向所述靠近下料料道(121)的空料管退出口(127)，所述抵紧块(1281)连接于所述第二抵紧气缸(1283)的输出端。

5.根据权利要求1所述的芯片下料机构，其特征在于：所述下料料道(121)包括间隔设置用以使芯片成组进入进料输送带(13)的挡料机构(1211)，所述挡料机构(1211)包括第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)，所述第一挡料杆(1211a)和第二挡料杆(1211b)均可往复式的进出下料料道(121)用以实现挡料和放料。