[实用新型]一种石英晶片清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种石英晶片清洗装置，包括底座、磨盘座和支板，所述磨盘座上设有磨盘，所述底座上设有电磁吸盘，所述支板的顶部焊接有液箱，所述液箱底部连通设有进液管，所述进液管连接有开启装置。本实用新型通过联动结构和驱动结构使得磨盘的向下作业时，两个抵块互相远离，则结束密封进液管并液箱内清洗液流出，通过超声波雾化片的作用下使得电磁盘上的石英晶片在被打磨的同时清洗，实现多步操作并使得石英晶片的成型效果更好，同时在开始阶段由于液体填充空腔则并不会产出清洗液，当粗磨削完成后，清洗液到达空腔顶部通过雾化片作用散出，此时同时进行精磨和清洗并对由于粗磨余屑摩擦产生的破坏层作用，提高了成型强度。

技术领域

本实用新型涉及石英清洗技术领域，尤其涉及一种石英晶片清洗装置。

背景技术

石英是主要造岩矿物之一，一般指低温石英，是石英族矿物中分布最广的一个矿物，石英是一种物理性质和化学性质均十分稳定的矿产资源，晶体属三方晶系的氧化物矿物，石英块又名硅石，主要是生产石英砂的原料，也是石英耐火材料和烧制硅铁的原料。

在石英晶片的生产过程中，需要通过磨盘对于石英表面进行抛光处理，并且在加工时石英会出现破坏层，表面破坏层的存在不仅大大增加了晶体振动能量的损耗，同时也带来了表面应力弛豫效应。因此需要对破坏层进行清理打磨操作，从而改善质量，而现有技术中的石英清洗装置无法很好的实现对于石英晶片的同时清洗打磨作业，基于此，本实用新型设计一种石英晶片清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种石英晶片清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种石英晶片清洗装置，包括底座、磨盘座和支板，所述磨盘座的底部设有磨盘，所述底座的顶部设有电磁吸盘，所述磨盘位于电磁吸盘的正上方，所述支板设置在底座的一个侧面，所述支板的顶部焊接有液箱，所述液箱底部连通设有进液管，所述进液管连接有控制进液管流动或关闭的开启装置，所述进液管远离液箱的一端贯穿底座的内壁。

优选地，所述开启装置包括驱动结构和联动结构，所述驱动结构包括第一抵块和第二抵块，所述第一抵块和第二抵块分别位于进液管对称的两侧，所述第一抵块和第二抵块互相靠近的一侧均与进液管对应一侧相抵，所述第一抵块和第二抵块靠近支板的一侧均与支板相抵，所述第一抵块和第二抵块共同贯穿设有双头螺杆并且两者分别与双头螺杆旋向相反的两个螺纹段螺纹连接。

优选地，所述双头螺杆靠近第一抵块的一端焊接有旋钮，所述旋钮外套接有固定块，所述固定块焊接在支板的侧面并且通过轴承与双头螺杆的光轴部分转动连接，所述固定块开设有与旋钮间隙配合的凹槽并且凹槽与外界连通。

优选地，所述联动结构包括互相啮合的齿轮和齿条，所述齿轮焊接在双头螺杆远离固定块的一端，所述齿条焊接在磨盘座靠近双头螺杆的侧壁上。

优选地，所述底座中开设有空腔，所述进液管与空腔连通，所述空腔底面设置为15～20°的斜面，所述斜面低点一端连接有出液管，所述出液管贯穿底座的内壁并在底座外密封连接有密封阀门，所述空腔的顶部环形焊接有多个雾化片。

优选地，所述雾化片远离空腔的一侧开设有出液孔，所述出液孔贯穿底座的内壁并与外界连通，所述底座的顶部焊接有环形的挡雾环。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1.本实用新型通过联动结构和驱动结构使得磨盘座带动磨盘的向下作业的同时，在齿轮齿条的啮合中使双头螺杆转动，并带动其中两个与双头螺杆不同旋向的螺纹段螺纹连接的抵块互相远离，从而结束密封进液管使液箱内清洗液流出，并通过超声波雾化片的作用下使得电磁盘上的代加工石英晶片在被打磨的同时清洗，实现多步操作并使得石英晶片的成型效果更好。