[实用新型]多发导线芯片同步焊接机构

权利要求书

1.一种多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：包括X轴调整模组(1)、Z轴调整模组(2)、送丝焊接模组固定板(3)和多发导线及芯片用载具定位固定模组(8)，所述送丝焊接模组固定板(3)设于所述Z轴调整模组(2)上，且所述Z轴调整模组(2)能够带动所述送丝焊接模组固定板(3)沿竖直方向往返运动；所述Z轴调整模组(2)滑动设于所述X轴调整模组(1)上，该X轴调整模组(1)能够带动所述Z轴调整模组(2)沿水平方向往返运动；所述送丝焊接模组固定板上沿左右方向分别对称设有一对送丝模组(4)和一对焊接模组(5)，所述送丝模组包括送丝固定板(41)、进焊丝管(42)、出焊丝管(43)、压力滚轮(44)和微型电机，所述压力滚轮位于所述进焊丝管和出焊丝管之间并与所述微型电机的输出轴传动连接；所述焊接模组包括烙铁头(51)、加热管(52)、焊丝导管(53)、焊接针头(54)和调整组件(55)，所述烙铁头固定于加热管的头部，所述焊接针头和焊丝导管通过螺纹连接且焊接针头上设有焊丝孔连接焊丝导管，所述焊丝导管中部固定于调整组件上，且焊丝导管与调整组件之间形成角度可连接的螺纹连接；所述载具定位固定模组(8)包括固定组件、移动组件和固定于所述固定组件上的压紧组件，所述固定组件包括左右对称设置的两个侧板(801)及分别固定于两个侧板上方的上固定板(802)，该上固定板的下侧面上依次设有用于压紧线束的弹性压头(803)、用于压紧线束导线头部的弹簧柱塞(804)及用于压紧芯片头的芯片头压块(805)；所述移动组件包括左右对称设置的侧移动板(806)、固定于两个侧移动板下端之间的下移动板(807)，以及固定于两个侧移动板上端上的两个连接板(808)，两个侧移动板分别能够上下滑动固定于两个侧板(801)上；所述下移动板上固定有上下气缸(809)，该上下气缸的缸体固定于该下移动板上，该上下气缸的活塞杆通过浮动接头连接载具输送流线固定板(810)，该载具输送流线固定板固定于流线底面上；所述连接板对应设于所述上固定板的下方，该连接板(808)上设有用于放置线束和线束导线头以及芯片头的载具(811)。

2.根据权利要求1所述的多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：所述X轴调整模组(1)包括X轴伺服电机和X向丝杠模组，该X轴伺服电机和X向丝杠模组的X向丝杠通过联轴器联接，该X轴伺服电机旋转时带动该X向丝杠模组的滑块前后运动；所述Z轴调整模组(2)通过连接块固定于所述X轴丝杠模组的滑块上，该Z轴调整模组(2)包括Z轴伺服电机和Z向丝杠模组，该Z轴伺服电机和Z向丝杠模组的Z向丝杠通过联轴器联接，该Z轴伺服电机旋转时带动该Z向丝杠模组的滑块上下运动；所述送丝焊接模组固定板(3)通过连接块固定于所述Z向丝杠模组的滑块上。

3.根据权利要求1所述的多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：所述调整组件包括调节板(551)、定位件(56)、固定杆(57)和第一调节旋钮(552)，所述焊丝导管的上端通过第一调节旋钮(552)固定于调节板(551)的下端，调节板(551)的中部通过第二调节旋钮(553)固定于固定杆(57)上，固定杆通过定位件(56)固定于焊接模组的模组支架上。

4.根据权利要求1所述的多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：所述送丝焊接模组固定板上固定有XZ轴滑台(6)，一对焊接模组固定于该XZ轴滑台上。

5.根据权利要求4所述的多发导线芯片同步焊接机构，其特征在于：所述XZ轴滑台(6)包括上层滑板(61)、中层滑板(62)和下层固定板(63)，所述上层滑板和中层滑板之间通过X向燕尾槽(64)滑动连接，所述中层滑板和下层固定板之间通过Z向燕尾槽(65)滑动连接；所述上层滑板的X向的外侧面上固定有X向调整挡板(66)，所述中层滑板与上层滑板对应的X向的外侧面上固定有X向固定螺母(67)，另设有X向调节螺杆(68)，该X向调节螺杆(68)的一端通过螺纹啮合于所述X向固定螺母内且其端部抵紧于所述X向调整挡板(66)上；所述中层滑板的Z向的外侧面上固定有Z向调整挡板(69)，所述下层固定板上与中层滑板对应的Z向外侧面上固定有Z向固定螺母(610)，另设有Z向调节螺杆(611)，该Z向调节螺杆(611)的一端通过螺纹啮合于所述Z向固定螺母(610)内且其端部抵紧于所述Z向调整挡板上。