[实用新型]光学模组

说明书

本实用新型提供一种光学模组，包括多个光学通道、设置于该多个光学通道下方的滤光基板以及设置于滤光基板下方的感测元件。且每一光学通道中具有经由压印制程而形成的至少一光学透镜，滤光基板用以对入射至少一该光学通道中的光束进行滤光，而感测元件具有分别对应于多个光学通道的多个感测单元，且每一感测单元用以感测通过相对应的光学通道的光束。其中，光学模组用以经由一表面贴焊技术制程而焊接于一电路板上。本实用新型能够有效控制光学透镜的制造公差，从而有效减化制造流程并减少制造时间与成本。

技术领域

本实用新型涉及光学领域，尤其是关于一种光学模组。

背景技术

近年来，随着电子工业的演进以及工业技术的蓬勃发展，各种电子装置设计及开发的走向逐渐朝轻便、易于携带的方向开发，以利使用者随时随地应用于移动商务、娱乐或休闲等用途。举例来说，各式各样的影像撷取模组正广泛应用于各种领域，例如智能型手机、穿戴式电子装置等可携式电子装置，其具有体积小且方便携带的优点，人们得以于有使用需求时随时取出进行影像撷取并储存，或进一步透过移动网络上传至互联网之中，不仅具有重要的商业价值，更让一般大众的日常生活增添色彩。

请参阅图1，其为现有影像撷取模组的结构示意图。现有的影像撷取模组1包括光学透镜组11、感测元件12、用以固定光学透镜组11的固定座(barrel)13以及用以承载各元件的壳体14；其中，光学透镜组11沿着光轴15包括堆叠设置的多个光学透镜111，而感测元件12是用来感测来自影像撷取装置1外并通过光学透镜组11的光束，进而输出用来获得影像的感测信号。然而，图1所示的影像撷取模组1在一次性的摄像过程中仅能摄取单一影像，为了克服此缺陷，目前的技术主要是将多个光学透镜组11予以聚集并排列设置，借以在同一时间区间摄取多个影像。

详言之，请参阅图2，其为现有以阵列形式实现的影像撷取模组的结构示意图。图2示意了影像撷取模组2包括呈阵列排列的多个光学透镜组11、分别对应于该多个光学透镜组11的多个感测元件(图未示)以及用以固定该多个光学透镜组11以及该多个感测元件的框架21。于影像撷取模组2的摄像过程中，每一感测元件于各自感测通过与其相应的光学透镜组11的光束后产生感测信号，且该多个感测元件所产生的感测信号可分别被传送至后端处理器(图未示)以供进行整合处理，进而完成各种应用需求，例如合成3D立体影像。

特别说明的是，在图1或图2所示的影像撷取模组1或2的制程中，每一光学透镜111受限于其是经由射出成型制成而导致制造公差在几十微米(μm)以上，加上将多个光学透镜111堆叠组装成光学透镜组11的过程中，难免发生不可避免的变化与不确定性，因此组装后的光学透镜组11的焦平面容易偏离感测元件12的感测平面，进而导致较差的影像品质。有鉴于此，各种焦距的调整与补偿方法被提出，例如公告号为US9595553及US9880391的美国专利所揭露。惟，这些焦距的调整与补偿方法皆需经由微机械加工技术来执行，此对于缩小制造公差与提升良率而言，所能带来的效果仍然有限，并意味着生产线上需要额外增加用来进行微机械加工的加工机台，如此不但增加影像撷取模组1、2的制造成本，亦拉长制造时间。

再者，前述提到，由于现有的光学透镜111是经由射出成型所制成，故其材料的选择性较少，且可用材料的耐热程度较低，一般来说，若是影像撷取模组1、2处于大于摄氏80度的环境中，其光学透镜111会产生形变导致成像呈非线性的变化，而此非线性的变化不容易被补偿修正。另一方面，若是要将影像撷取模组1、2组装至电子装置(如可携式电子装置)中，则影像撷取模组1、2无法与其它电子元件(如电阻、电容、芯片等)共同经由同一制程设置在电子装置的电路板上，原因在于，其它电子元件(如电阻、电容、芯片等)焊接至电路板的过程需要经过大于摄氏80度的高温环境。是以，影像撷取模组1、2需待其它电子元件(如电阻、电容、芯片等)皆焊接至电路板后再经由另外的后加工制程才得以设置在电路板上。由此可知，现有影像撷取模组1、2组装至电子装置的过程极为繁琐。

根据以上的说明，现有的影像撷取模组具有改善的空间。

实用新型内容