[实用新型]一种半导体致冷件焊接装置

说明书

本实用新型涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件焊接装置，它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段。具有生产的产品质焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。

技术领域

本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件焊接装置。

背景技术

半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的半导体致冷件是在焊接装置上进行的，所述的焊接装置具有机架，在机架上固定有下加热板，在机架上还有向下伸出的气缸连接的上加热板，所述的上加热板和下加热板相对设置。

生产半导体致冷件时，将排列整齐的晶粒放置在瓷板上，并将瓷板（元件）放置在焊接机的上加热板和下加热板之间，开动气缸，上加热板向下运行，上加热板和下加热板作用于瓷板，同时加热，可以实现对半导体致冷件的焊接。

现有技术中，其对各元件压力就是气缸提供的一种压力，具有对半导体致冷件焊接质量差的缺点、不符合半导体致冷件焊接优质的压力曲线、影响了半导体致冷件的产品质量。

发明内容

本发明的目就是针对上述缺点，提供一种生产的产品焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的半导体致冷件焊接装置。

本发明的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；

在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；

还有上加热板安装在定位轴下面；

所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；

所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。

进一步地讲，所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元， 第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。

进一步地讲，所述的定位轴还经过弹簧连接上加热板。

进一步地讲，所述的机架上面还安装有一个保温室，所述的保温室盖着限位槽下面的焊接工位，所述的保温室具有右端的进口和左端的出口，所述的小车和传送带经过进口和出口，所述的保温室内具有加热管，加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度。

进一步地讲，所述的加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度5—10°C。

进一步地讲，所述的水平阶段还具有向下的圆弧结构。

本发明的有益效果是：这样的半导体致冷件焊接装置具有生产的产品焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。

附图说明

图1是本发明侧面结构示意图。

图2是图1中的C部分放大图。

图3是图1中的A—A方向的剖面图。