[实用新型]微电路装置有效
| 申请号： | 201921309657.0 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210381458U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 潘詠民;王沛;许汉正;魏子胜 | 申请（专利权）人： | 湖南帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 421131 湖南省衡阳市衡南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
1.一种微电路装置，其特征在于：包含:
一印刷电路板，具有一个第一面和一个相反于所述第一面的第二面；
一高功耗组件，设置在所述印刷电路板的第二面；及
一陶瓷电容，设置在所述印刷电路板的第一面，且邻近并电连接所述高功耗组件，使所述高功耗组件产生的热能，经所述印刷电路板传递至所述陶瓷电容。
2.根据权利要求1所述的微电路装置，其特征在于：还包含一个具有一个容室的封装盒，及多根接脚，其中，所述多根接脚包括至少一个信号用的接脚及至少一个导热用的接脚，所述封装盒具有一个供每一接脚穿设固定的底座，且每一接脚具有一个朝上并露出于所述底座的侧缘顶面的上端部，及一个朝下并露出于所述底座的侧缘的下端部，其中，所述至少一信号用的接脚为导电材料。
3.根据权利要求2所述的微电路装置，其特征在于：还包含一个设置在所述容室的导热介质，以与所述高功耗组件、所述陶瓷电容，及所述至少一导热用的接脚的上端部接触，使所述高功耗组件产生的热能经由所述导热介质传导到所述至少一导热用的接脚，且通过所述至少一导热用的接脚的下端部将热能传递到空气中。
4.根据权利要求2所述的微电路装置，其特征在于：所述印刷电路板还包括一个金属散热层，所述金属散热层通过接触所述至少一导热用的接脚的上端部，以将热能经由所述至少一导热用的接脚传递到所述封装盒外。
5.根据权利要求3所述的微电路装置，其特征在于：所述印刷电路板还包括一个金属散热层，所述金属散热层还通过接触所述导热介质，以将热能经由所述导热介质及所述至少一导热用的接脚传递到所述封装盒外。
6.根据权利要求2所述的微电路装置，其特征在于：所述底座是由绝缘陶瓷材料所制成的。
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