[实用新型]一种吹胀成型相变均温板及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种吹胀成型相变均温板，其包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有封闭腔体，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向形成有通过吹胀工艺成型的凸起。本实用新型的吹胀成型相变均温板，通过凸起与发热器件直接地、紧密地贴合，减少了传递热阻，提高了散热性能。本实用新型还公开了一种带有该吹胀成型相变均温板的电子设备。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别地，涉及一种吹胀成型相变均温板及电子设备。

背景技术

随着电力电子设备和器件向小型化、集成化、高效化的快速发展，器件性能和散热量不断增大，并带来热流密度分布不均匀、局部热流密度极大、热量聚集在局部区域、局部温度过高的问题。

现有的吹胀成型相变均温板，通常为平板结构，嵌压在基板的槽道内，发热器件与基板贴合，将热量通过基板传导到相变均温板散热；或者，相变均温板折弯后直接与发热器件贴合，热量通过折弯部传导到相变均温板的腔体，通过均温板表面散热。但对于特定形状和结构、位置和布局的发热器件，现有的吹胀式均温板的结构难以与发热器件直接地、紧密地贴合，增大了传递热阻，散热性能显著降低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种与发热器件的结构紧密贴合的吹胀成型相变均温板；

还有必要提供一种带有该吹胀成型相变均温板的电子设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种吹胀成型相变均温板，所述吹胀成型相变均温板包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有封闭腔体，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向形成有通过吹胀工艺成型的凸起。

进一步地，所述第一基板和所述第二基板之间设置有第一腔体，所述凸起内设置有第二腔体，所述第一腔体与所述第二腔体相互连通，所述封闭腔体包括所述第一腔体和所述第二腔体。

进一步地，所述凸起包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起与所述第二凸起位于所述第一基板的同一侧且具有高度差。

进一步地，所述第二腔体设置在所述第一凸起内，所述第二凸起内设置有第三腔体，所述第三腔体与所述第二腔体相互连通，所述封闭腔体还包括所述第三腔体。

进一步地，所述凸起的截面呈梯形状，所述凸起的侧壁与顶壁之间的角度为α，120°≤α＜180°。

进一步地，所述凸起的侧壁与顶壁之间设置有折弯部，所述折弯部呈圆弧结构，所述折弯部的折弯半径为R，所述吹胀成型相变均温板的厚度为d，R＞2.5d。

进一步地，所述封闭腔体内充注有相变工质，所述封闭腔体内设置有毛细结构。

本实用新型还提供了一种电子设备，所述电子设备包括前述任一项的吹胀成型相变均温板。

进一步地，所述电子设备还包括面板、电路板、发热器件和后盖，所述面板与所述后盖相互配合形成一安装腔，所述吹胀成型相变均温板、电路板及所述发热器件均安装在所述安装腔内，所述发热器件与所述凸起相贴合。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的吹胀成型相变均温板，通过凸起与发热器件直接地、紧密地贴合，减少了传递热阻，提高了散热性能。本实用新型还提供了一种带有该吹胀成型相变均温板的电子设备。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的吹胀成型相变均温板与吹胀模具吹胀前的结构示意图；

图2是图1所示吹胀成型相变均温板与吹胀模具吹胀后的结构示意图；

图3是图1所示吹胀成型相变均温板与发热器件配合的结构示意图；