[实用新型]全自动晶圆片清洗贴片一体机有效

专利信息
申请号: 201921311755.8 申请日: 2019-08-14
公开(公告)号: CN210040148U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 李继忠;李述周;朱春 申请(专利权)人: 常州科沛达清洗技术股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆片 陶瓷盘 清洗 贴片 输送线 一体机 本实用新型 产品一致性 生产效率 无尘环境 次品率 洁净度 输出端 送入 自动化 配合
【权利要求书】:

1.一种全自动晶圆片清洗贴片一体机,其特征在于:包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线,所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线,所述晶圆片贴片线为两条,分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端,用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片;

所述陶瓷盘清洗输送线上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构,

所述陶瓷盘上料机构用于取出存放的陶瓷盘,

所述陶瓷盘清洗机构对应设置在陶瓷盘上料机构的输出端,用于接收陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗;

所述晶圆片贴片线上设置有承载篮机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构、转移机械手及陶瓷盘出料机构,

所述承载篮机构用于装载晶圆片,

所述刷洗甩干机构设置在承载篮机构一侧,用于对晶圆片进行刷洗甩干,

所述匀蜡机构设置在刷洗甩干机构一侧,用于对晶圆片表面均匀涂蜡,

所述烘烤机构设置在匀蜡机构一侧,用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤,

所述整形寻边机构设置在烘烤机构一侧,用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边,

所述贴片平片机构设置在整形寻边机构一侧,用于将整形寻边后的晶圆片贴合在陶瓷盘上,并对晶圆片进行平片,

所述转移机械手用于转移各机构内的晶圆片;

所述陶瓷盘出料机构设置在贴片平片机构的输出端,用于将贴片后的陶瓷盘送出。

2.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机,其特征在于:所述陶瓷盘上料机构包括上料轨道、设置在上料轨道上的上料组件及可驱动上料组件沿上料轨道移动的上料动力件,所述上料组件包括可沿上料轨道移动的上料支架、设置在上料支架上的顶升托盘及可驱动顶升托盘上下移动的升降动力件。

3.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机,其特征在于:所述陶瓷盘清洗机构包括清洗槽、清洗轨道及清洗机械手,所述清洗机械手设置在清洗轨道上并可沿清洗轨道上下升降或左右移动,用于送入或取出清洗槽内的陶瓷盘,清洗机械手包括移动托架及托块,所述托块为一对,两托块固定在移动托架底端,两托块之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道。

4.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机,其特征在于:所述陶瓷盘上料机构与陶瓷盘清洗机构之间还设置有翻转机构,用于将陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘翻转,包括支架、翻转动力件、翻转架及托架,所述翻转架设置在支架上并与翻转动力件连接,所述托架固定在翻转架上,托架上固定有两托板,两托板之间形成用于垂直托起陶瓷盘边缘并避免其掉落的通道,翻转动力件可驱动翻转架带动托架翻转,从而使陶瓷盘翻转。

5.根据权利要求4所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机,其特征在于:所述陶瓷盘清洗机构的输出端还设置有回转机构,所述回转机构包括回转动力件、旋转架、夹紧动力件、滑动座、底定位板及侧定位板,所述回转动力件与旋转架连接,回转动力件可驱动旋转架翻转,所述滑动座为两个,设置在旋转架的导轨上,两滑动座与夹紧动力件连接,两滑动座上分别固定有侧定位板及底定位板,所述底定位板上开设有可供陶瓷盘底端嵌入的嵌槽,所述侧定位板上开设有可供陶瓷盘侧部嵌入的嵌槽,夹紧动力件可驱动两滑动座移动以夹紧或松开陶瓷盘。

6.根据权利要求1所述的全自动晶圆片清洗贴片一体机,其特征在于:所述承载篮机构包括升降动力件及多个承载篮,所述承载篮内具有多个可插接晶圆片的插槽,所述升降动力件可驱动承载篮升降。

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