[实用新型]一种高性能的DOB光源的结构有效
| 申请号： | 201921312113.X | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210040199U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 申巨 | 申请（专利权）人： | 深圳伊帕思新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/367;H01L33/50;F21V29/70;F21V29/89 |
| 代理公司： | 44384 深圳市中科创为专利代理有限公司 | 代理人： | 谭雪婷;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝基板 恒流驱动芯片 导热片 绝缘层 导热孔 光源 本实用新型 荧光胶层 透明层 电子元器件 阻焊油墨层 发光晶片 恒流驱动 使用寿命 线路层 硫化 散热 隔开 金线 粘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种高性能的DOB光源的结构，其特征在于，包括：铝基板，恒流驱动芯片，荧光胶层，金线，分别粘结在所述铝基板上的BT绝缘层、发光晶片、导热片，导热胶层，设置在所述BT绝缘层上的线路层，阻焊油墨层；所述BT绝缘层设置有发光孔、导热孔，所述发光晶片设置在所述发光孔内，所述导热片设置在所述导热孔内，所述恒流驱动芯片设置在所述导热孔上方，所述导热片通过所述导热胶层分别与所述铝基板、恒流驱动芯片连接，所述荧光胶层封盖所述发光孔，所述发光晶片通过金线与线路层连接，所述恒流驱动芯片焊接在所述线路层上。
2.根据权利要求1所述的一种高性能的DOB光源的结构，其特征在于，还包括：设置在所述发光孔内的有机透明层，所述有机透明层设置在所述发光晶片与所述铝基板之间，所述有机透明层盖住发光孔内的铝基板区域。
3.根据权利要求2所述的一种高性能的DOB光源的结构，其特征在于，所述有机透明层为透明环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的一种高性能的DOB光源的结构，其特征在于，所述导热片为氮化铝片，所述铝基板为德国安铝的MIRO-CoM镜面铝。
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