[实用新型]一种采用激光增强的LED发光单元有效
申请号: | 201921313686.4 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210291456U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 沈国野 | 申请(专利权)人: | 浙江比肯科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/64 | 分类号: | F21K9/64;F21K9/68;F21K9/69;F21V29/503;F21V29/85;H01L25/075;F21Y115/10;F21Y113/20 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 314000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 激光 增强 led 发光 单元 | ||
本实用新型公开了一种采用激光增强的LED发光单元,包括基板,基板上方设有激光器,所述基板上铺设有LED芯片组,LED芯片组上设有陶瓷荧光粉片,陶瓷荧光粉片与所述LED芯片组间设有镀在陶瓷荧光粉片上的单透膜,所述激光器发射的光线透过陶瓷荧光粉片后可被单透膜反射,所述LED芯片组产生的光线可穿过单透膜并透过陶瓷荧光粉片射出。该LED发光单元采用单透膜下方原有发光LED作为主要光源,再由单透膜上方反射激光实现增强,达到提高照明单元的亮度,缩小照明设备的体积,满足高集成度的要求,整体功能完善,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域,更具体地说,它涉及一种采用激光增强的LED发光单元。
背景技术
发光二极管简称LED,以其体积小、寿命长等优点被当前照明市场所追捧,虽然LED单颗芯片的亮度并不高,能量密度较低,但由于其具备较小的体积,可通过多颗芯片级联的方式满足不同的亮度要求,但缺点就是这样做变相导致了LED光源的发光面积变大,在特种照明领域应用时需配备较大的光学结构件以满足特种照明的配光要求。
在特种照明的配光过程中,通常将光源看作为点光源以简化理论计算所采用的数学模型,若要缩小特种照明设备的体积以满足高集成度的需求,则需要采用相对于其外形尺寸来说小得多的光源,在这种条件下,LED是很难满足设计要求的,与之相对应的,激光光源则可以做到较小的发光面积以及较高的能量密度,但由于现有激光照明的技术所限,激光光源的功率并不高,且价格也比较昂贵。
在现有的激光照明应用中,为了提高激光照明的亮度,通常采用与LED类似的方式,利用激光光束较为集中的特点,将多个激光光源所发出的光线汇聚到同一个点,以达到较小的发光面积和较高的亮度的要求,但由于其采用多个激光光源,其成本是采用LED作为光源的数百倍,整体效果不佳。据此,本实用新型提出了一种采用激光增强的LED发光单元。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种采用激光增强的LED发光单元,该LED发光单元采用单透膜下方原有发光LED作为主要光源,再由单透膜上方反射激光实现增强,达到提高照明单元的亮度,缩小照明设备的体积,满足高集成度的要求。
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是这样实现的:本实用新型所涉及的一种采用激光增强的LED发光单元,包括基板,基板上方设有激光器,所述基板上铺设有LED芯片组,LED芯片组上设有陶瓷荧光粉片,陶瓷荧光粉片与所述LED芯片组间设有镀在陶瓷荧光粉片上的单透膜,所述激光器发射的光线透过陶瓷荧光粉片后可被单透膜反射,所述LED芯片组产生的光线可穿过单透膜并透过陶瓷荧光粉片射出。
本实用新型进一步设置为:所述激光器为发射蓝色激光的激光器,所述LED芯片组为蓝色LED芯片组,所述陶瓷荧光粉片为黄色陶瓷荧光粉片。
本实用新型进一步设置为:所述LED芯片组包括一颗或多颗LED芯片,其发出的蓝色光线照射到黄色陶瓷荧光粉片上后激发白光;所述激光器发出的蓝光被单透膜反射并与黄色陶瓷荧光粉片激发形成白光,二者实现叠加。
本实用新型进一步设置为:所述单透膜采用耐高温且具备单向透光、背向高反光的导热材料。
本实用新型进一步设置为:所述基板为氮化铝基板。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
1.采用多颗LED芯片组成LED芯片组,增大本实用新型的照明单元整体光通量,满足更大面积的照明需求;
2.采用激光器发射增强照明单元的光源之一,将原有LED芯片组设于单透膜下方,单透膜上方实现对激光的反射,将二者光线叠加,实现加强,光强更佳;
3.将LED光源组与激光光源集成在同一照明单元内,集成度高,并且不仅具备LED光源原有的优点,而且同时具备激光光源的优点,各取所长的同时也降低了整个照明单元的成本;
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