[实用新型]一种集成电路封装测试用防护装置有效
| 申请号： | 201921315464.6 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN210200669U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 闫叶萌;蒋智勇;蔡玉华;吴中滔;刘能军;杨晓明 | 申请（专利权）人： | 四川芯联发电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 测试 防护 装置 | ||
1.一种集成电路封装测试用防护装置，包括筒体(1)、测试笔本体(2)和底座(3)，其特征在于：所述底座(3)上安装有卡座(4)，所述筒体(1)的下端卡接在卡座(4)上，所述测试笔本体(2)插接在筒体(1)内，所述测试笔本体(2)的一端固定连接有橡胶垫板(7)，且测试笔本体(2)上滑动套接有橡胶套环(9)，所述橡胶垫板(7)与橡胶套环(9)之间设置有第一压簧(8)，所述橡胶垫板(7)滑动设置在筒体(1)内，所述橡胶套环(9)固定安装在筒体(1)的一端，所述筒体(1)的侧面开设有条形槽(11)，所述条形槽(11)上滑动卡接有销钉(10)，所述销钉(10)的一端与橡胶垫板(7)连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用防护装置，其特征在于：所述卡座(4)的底部嵌装有磁铁(5)，所述筒体(1)的底部固定安装有与磁铁(5)相互吸合的铁片(6)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用防护装置，其特征在于：所述橡胶垫板(7)的下表面固定安装有限位块(12)，所述销钉(10)的一端插接在限位块(12)上开设的限位孔内，且限位孔内安装有第二压簧(13)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用防护装置，其特征在于：所述条形槽(11)的内壁上开设有第一齿部(15)，所述销钉(10)的两侧设置有凸块，且凸块上开设有与第一齿部(15)想啮合的第二齿部(16)，所述销钉(10)的一端固定安装有推板(14)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用防护装置，其特征在于：所述筒体(1)的底部粘贴有减震橡胶块(17)，所述减震橡胶块(17)与限位块(12)下表面接触。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用防护装置，其特征在于：所述底座(3)下表面安装有橡胶吸盘(18)，所述橡胶吸盘(18)设置在底座(3)的四个拐角处。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试用防护装置，其特征在于：所述卡座(4)的下表面通过弹簧支架(19)安装在底座(3)上，且卡座(4)的一侧系有弹性伸缩绳(20)，所述弹性伸缩绳(20)的另一端连接在筒体(1)上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
