[实用新型]一种用于半导体晶片加工的化蜡装置

权利要求书

1.一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内部固定连接有盛放箱(3)，位于箱体(1)与盛放箱(3)之间设有加热层(2)，箱体(1)上部放置有箱盖(10)，箱盖(10)内部嵌入有轴承(11)，轴承(11)内部插入有转动轴(12)，转动轴(12)的上端固定连接有摇把(13)，转动轴(12)周侧位于箱盖(10)的下方固定连接有若干叶片(14)；

所述箱体(1)一侧固定连接有连接板(17)，连接板(17)一侧转动连接有防护盖(18)，箱体(1)一侧固定连接有固定架(19)，固定架(19)位于防护盖(18)的内部，固定架(19)下端固定连接有卡环(20)，卡环(20)内部卡接有支撑架(21)，支撑架(21)内部固定连接有切割线(22)，箱体(1)一侧插入有导热棒(15)，导热棒(15)一端位于加热层(2)的内部，导热棒(15)另一端位于箱体(1)的外侧防护盖(18)的内部，导热棒(15)与切割线(22)接触。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述加热层(2)内部固定安装有加热棒(4)，加热棒(4)位于盛放箱(3)的下方，加热层(2)内部添加有水。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述箱体(1)一侧固定连接转轴(5)，转轴(5)一侧固定连接有压板(6)，压板(6)的上方固定连接有把手(7)，压板(6)的下方固定连接有橡胶垫(8)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述导热棒(15)与箱体(1)之间固定连接有密封圈(16)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述箱体(1)上端一侧固定连接有挡板(9)，挡板(9)位于箱盖(10)的一侧，挡板(9)成弧形。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶片加工的化蜡装置，其特征在于，所述叶片(14)的数量为六个，叶片(14)的下端均开设有斜口。