[实用新型]一种微流道水冷板

说明书

本实用新型公开了一种微流道水冷板，包括有上盖板、底板、高密鳍片及蒸发室，所述高密鳍片设于所述的底板上，且位于所述的上盖板和底板之间，所述的蒸发室设于所述的底板上，且与所述的高密鳍片上下相对设置。采用上述技术方案后，本实用新型在底板上设置蒸发室，能有效地降低底板扩散热阻，增强水冷板的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及微流道水冷板技术领域，特别是涉及一种微流道水冷板。

背景技术

根据2008年国立台湾科技大学李坤豫硕士论文《微流道水冷散热器之热传性能分析》，对微流道散热器而言，底板扩散热阻占总热阻的最大部分，除了改变底板厚度能够降低底板扩散热阻外，增加热源面积会是更有效的做法，但在现实情况中，热源面积是不可以随便改变的，因此底板扩散热阻可以认定为无法完全消除的热传阻碍。

另外，底板扩散热阻还与其材质有关，目前市场上大部分采用铜材做底板，虽然金和银的热能扩散性更好，但其成本高，在考虑成本的前提下，铜是热能扩散性是最好的。

实用新型内容

为解决上述的问题，本实用新型提供了一种微流道水冷板，在底板为最佳厚度、采用铜材质和不改变热源面积的情况下，降低底板扩散热阻，增强水冷板的散热能力。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种微流道水冷板，包括有上盖板、底板、高密鳍片及蒸发室，所述高密鳍片设于所述的底板上，且位于所述的上盖板和底板之间，所述的蒸发室设于所述的底板上，且与所述的高密鳍片上下相对设置。

在上述技术方案中，所述的蒸发室是由一环状壳体、下盖板及底板的下表面共同围设而成。

在上述技术方案中，所述的蒸发室内为真空状态，且其内容置有传热介质。

在上述技术方案中，所述传热介质为水。

在上述技术方案中，所述蒸发室内设有若干导流柱，所述的导流柱两端分别抵于所述的底板与下盖板上。

在上述技术方案中，所述导流柱为铜柱。

在上述技术方案中，所述蒸发室顶部设有复合烧结丝网结构。

在上述技术方案中，所述的复合烧结丝网结构为铜网及铜粉复合烧结结构。

在上述技术方案中，所述鳍片的厚度为0.1-0.2mm，相邻所述鳍片的间距为0.1-0.2mm。

采用上述技术方案后，本实用新型在底板上设置蒸发室，能有效地降低底板扩散热阻，增强水冷板的散热能力。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一的立体结构示意图；

图2是本实用新型的实施例一的剖视图；

图3是本实用新型的实施例一的部分立体分解示意图一；

图4是本实用新型的实施例一的部分立体分解示意图二。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

实施例一：

如图1所示，本实用新型公开了一种微流道水冷板，包括有上盖板1、底板2、高密鳍片3及蒸发室4，其中：

参考图3所示，高密鳍片3设于底板2上，且位于上盖板1和底板2之间，每块鳍片3的厚度为0.1-0.2mm，相邻两鳍片3的间距为0.1-0.2mm，该高密鳍片3能够产生极大的热交换面积。