[实用新型]一种功分器

说明书

本实用新型公开了一种功分器。功分器包括：基片、分别位于基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层，以及多个贯穿基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔；金属化通孔在基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构；输入端口包括由多个金属化通孔形成的第一通孔阵列和第二通孔阵列；第一输出端口包括由多个金属化通孔形成的第三通孔阵列和第四通孔阵列；第二输出端口包括由多个金属化通孔形成的第五通孔阵列和第六通孔阵列；凹槽结构位于第四通孔阵列和第六通孔阵列之间，且凹槽结构朝向输入端口的方向凹陷。本实用新型提供的功分器，尺寸小、工作带宽更宽。

技术领域

本实用新型实施例涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种功分器。

背景技术

H-T功分器在微波电路设计中发挥着举足轻重的作用，并广泛应用于阻抗测量、双工器和雷达系统所需的和差网络中。

传统的波导H-T功分器通过矩形波导管制作，存在着尺寸较大以及工作带宽窄等缺点。

实用新型内容

本实用新型提供一种功分器，以实现尺寸小、工作带宽大的功分器。

本实用新型实施例提供了一种功分器，包括：

基片、分别位于所述基片相对设置的两个表面上的第一金属层和第二金属层，以及多个贯穿所述基片、第一金属层和第二金属层的金属化通孔；

所述金属化通孔在所述基片上形成输入端口、第一输出端口、第二输出端口和凹槽结构；所述输入端口包括由多个所述金属化通孔形成的第一通孔阵列和第二通孔阵列；所述第一输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第三通孔阵列和第四通孔阵列；所述第二输出端口包括由多个所述金属化通孔形成的第五通孔阵列和第六通孔阵列；所述凹槽结构位于所述第四通孔阵列和所述第六通孔阵列之间，且所述凹槽结构朝向所述输入端口的方向凹陷。

可选的，所述第一通孔阵列与所述第三通孔阵列形成“L”形结构；

所述第二通孔阵列与所述第五通孔阵列形成“L”形结构；

所述第四通孔阵列与所述第六通孔阵列的延伸方向位于同一直线上。

可选的，沿第一方向，所述输入端口的开口长度为L1；

沿第二方向，所述第一输出端口的开口长度为L2，所述第二输出端口的开口长度为L3，其中，L1＝L2＝L3；

所述第一方向与所述第一通孔阵列的延伸方向垂直，所述第二方向与所述第一通孔阵列的延伸方向平行。

可选的，所述金属化通孔包括第一金属化通孔和第二金属化通孔，其中，所述第一金属化通孔形成所述凹槽结构，所述第二金属化通孔形成所述输入端口、所述第一输出端口和所述第二输出端口；

所述第一金属化通孔的直径为R1，相邻两个所述第一金属化通孔之间的距离为D1，所述第二金属化通孔的直径为R2，相邻两个所述第二金属化通孔之间的距离为D2，其中，R1＜R2，D1＜D2。

可选的，所述凹槽结构为尖劈形结构。

可选的，所述凹槽结构的中心线位与所述输入端口的中心线位于同一直线上。

可选的，所述功分器还包括第一感性膜片和第二感性膜片；

所述第一感性膜片位于所述第一通孔阵列靠近所述第二通孔阵列的一侧；

所述第二感性膜片位于所述第二通孔阵列靠近所述第一通孔阵列的一侧，且所述第一感性膜片与所述第二感性膜片之间的连线与所述第一通孔阵列的延伸方向垂直。

可选的，沿第一方向，所述第一感性膜片的延伸长度与所述第二感性膜片的延伸长度相同；其中，所述第一方向与所述第一通孔阵列的延伸方向垂直。