[实用新型]全自动多功能贴片装置有效
申请号: | 201921319774.5 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN210040153U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片 整形 平片 多功能贴片 固定机构 烘烤机构 甩干机构 机械手 晶圆片 烘烤 甩干 承载 本实用新型 洁净度 保证 配合 | ||
本实用新型涉及一种全自动多功能贴片装置,包括承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手,依次经刷洗甩干、匀蜡、烘烤、整形寻边、贴片、平片完成贴片。该全自动多功能贴片装置通过承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手的相互配合,能够实现晶圆片的刷洗甩干、匀蜡、烘烤、整形寻边、贴片平片等功能,从而保证晶圆片的贴片效果,提高了产品的洁净度,保证了产品质量。
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种全自动多功能贴片装置。
背景技术
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶(涂蜡)、贴片、铲片、存放等。尤其是贴片工序至关重要,如果贴片不均或者表面含有杂质,大大影响了后续的产品质量。本公司在先申请的专利号为CN104759974A的一种全自动贴片机,该装置可以实现全自动贴片,然而贴片前不经过清洗,直接贴片,容易导致杂质或灰尘等混入晶圆片和陶瓷盘之间,影响贴片的均匀度,甚至导致次品的发生。同时,之前的贴片机仅仅适用圆形晶圆片,对于不规则的晶圆片则无法实现准确贴片。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种自动化程度高、定位准确、贴片效果好的全自动多功能贴片装置。
本实用新型是通过如下技术方案实现的:一种全自动多功能贴片装置,包括承载篮固定机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构及转移机械手;
所述承载篮固定机构用于装载晶圆片,设置有多个用于定位承载篮的承载篮固定工位;
所述刷洗甩干机构用于对晶圆片进行刷洗甩干,包括定位平台组件及刷洗组件,所述定位平台组件包括旋转动力件、旋转平台、吸盘、升降动力件、升降座及保护罩,所述吸盘固定在旋转平台上,所述旋转平台与旋转动力件连接,旋转动力件可驱动旋转平台及吸盘旋转,所述保护罩套设在旋转平台外,保护罩固定在升降座上,所述升降动力件与升降座连接,升降动力件可驱动升降座及保护罩上下升降,从而使旋转平台进入或脱出保护罩,所述刷洗组件包括刷盘、刷盘驱动件、刷盘摇摆动力件、摇臂及摇臂升降驱动件,所述刷盘对应设置在吸盘上方并与刷盘摇臂固定连接,刷盘与刷盘动力件连接,所述刷盘动力件可驱动刷盘轴向旋转,所述刷盘摇摆动力件与摇臂连接,刷盘摇摆动力件可驱动摇臂及刷盘摇摆,所述摇臂升降驱动件与刷盘摇摆动力件连接,摇臂升降驱动件可驱动刷盘摇摆动力件升降;
所述匀蜡机构用于对晶圆片表面均匀涂蜡,包括甩蜡组件及滴蜡组件,所述甩蜡组件包括防护罩、升降动力件、升降座、旋转动力件及旋转座,所述升降动力件与升降座连接并可驱动其升降以进入或脱出上方的防护罩,所述旋转座、旋转动力件设置在升降座上,旋转动力件与旋转座连接并可驱动其旋转,所述滴蜡组件对应设置在防护罩一侧,滴蜡组件包括滴蜡器及驱动动力件,所述驱动动力件与滴蜡器连接并可驱动其水平移动以靠近或远离防护罩中心;
所述烘烤机构用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤,具有烘烤箱;
所述整形寻边机构用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边,包括支撑台组件及整形寻边组件,所述支撑台组件用于放置晶圆片,所述整形寻边组件对应设置在支撑台组件一侧,整形寻边组件包括驱动件及旋转支撑座,所述旋转支撑座对应设置在支撑台组件一侧,所述驱动件与旋转支撑座连接,驱动件可驱动旋转支撑座前后、上下及旋转运动,从而撑起支撑台组件上的晶圆片并使其旋转;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造