[实用新型]一种双面焊接微电子电路板的装置有效

专利信息
申请号: 201921320518.8 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210519068U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 李锦添;翁国恩 申请(专利权)人: 华东师范大学
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200241 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 焊接 微电子 电路板 装置
【权利要求书】:

1.一种双面焊接微电子电路板的装置,其特征在于,它包括工作台(1)、转动臂(2)、电路板夹持头(3)及定位盘(4);

所述工作台(1)由底板(11)、立柱(12)及横梁(13)构成;横梁(13)的一端设有第一轴座(131)、另一端设有转动臂座;立柱(12)垂直固定在底板(11)上,横梁(13)经另一端水平固定在立柱(12)上;

所述转动臂(2)为一端设有第一定位销(21)、另一端设有第二轴座(22)及第二定位销(23)、中部设有铰轴(24)的杆件;

所述定位盘(4)上设有插盘孔,定位盘(4)设于工作台(1)上横梁(13)的转动臂座上;

所述转动臂(2)经中部的铰轴(24)与工作台(1)上横梁(13)的第一轴座(131)铰接,转动臂(2)上的第一定位销(21)与定位盘(4)的插盘孔插接;

所述电路板夹持头(3)由转动轴(31)、固定框(32)及插盘(33)构成;转动轴(31)的一端设有转把手及插盘座,插盘(33)上设有插盘孔,插盘(33)设于转动轴(31)的插盘座上,固定框(32)设于转动轴(31)的另一端;

所述电路板夹持头(3)经转动轴(31)与转动臂(2)的第二轴座(22)铰接,转动臂(2)上的第二定位销(23)与电路板夹持头(3)上插盘(33)的插盘孔插接。

2.根据权利要求1所述的一种双面焊接微电子电路板的装置,其特征在于,所述固定框(32)呈槽钢状,槽钢的一侧面上设有数个压杆座,压杆座上设有弹簧压杆(321)。

3.根据权利要求1所述的一种双面焊接微电子电路板的装置,其特征在于,所述第一定位销(21)及第二定位销(23)均由销轴壳体(231)、销轴(232)及销轴弹簧(233)构成,且销轴(232)及销轴弹簧(233)设于销轴壳体(231)内。

4.根据权利要求2所述的一种双面焊接微电子电路板的装置,其特征在于,所述弹簧压杆(321)由压杆(322)压杆弹簧(323)及压片(324)构成,压杆(322)设于固定框(32)的压杆座上,压杆弹簧(323)设于压杆座与压杆(322)之间,压片(324)设于压杆(322)的底部。

5.根据权利要求1所述的一种双面焊接微电子电路板的装置,其特征在于,所述工作台(1)的台面上设有焊渣收集槽。

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