[实用新型]一种IGBT用散热结构

说明书

本申请提供一种IGB用散热结构，包括底板、冷却板、包括多片散热片的散热器及多根柔性热管；散热器的一侧固定在底板上；热管的两端分别固定在散热器及冷却板上，各个热管成对设置，一对热管的相应端部分别相对地固定在散热器及冷却板上；冷却板通过热管固定在散热器的上方；IGBT模块固定在冷却板远离散热器的表面；冷却板内设有设定形状的流道，冷却板上对应流道设置进液口及出液口，冷却液经进液口流入流道并经出液口流出冷却板。本申请的有益效果是：通过冷却板及散热器可以对IGBT模块起到液冷及风冷两种冷却模式，两种冷却模式可以同时工作也可以单独工作，增加散热了效率，同时提高了散热功能的可靠性。

技术领域

本公开涉及电力电子冷却技术领域，具体涉及一种IGBT用散热结构。

背景技术

随着电子技术的发展，电子器件越来越向高频、高速、模块化方向发展，大功率的6寸元器件以及大功率的IGBT模块的广泛应用使得电子器件所产生的热量一直在增加。资料表明电子设备运行出错55％都是由过热造成的，因此电子器件冷却越来越成为电子产品开发、研制中非常重要的环节。散热的好坏直接影响到电子产品的成本、可靠性、以及工作性能。

发明内容

本申请的目的是针对以上问题，提供一种IGBT用散热结构。

第一方面，本申请提供一种IGBT用散热结构，包括底板、冷却板、带有多片散热片的散热器及多根柔性热管；所述散热器的一侧固定在所述底板上；各个所述热管连接在所述散热器与冷却板之间，各个所述热管成对设置，一对所述热管围成封闭曲线，一对所述热管的相应端部分别相对地固定在所述散热器及冷却板上；IGBT模块固定在所述冷却板远离所述散热器的表面；所述冷却板内设有设定形状的流道，所述冷却板上对应所述流道设置进液口及出液口，冷却液经所述进液口流入所述流道并经所述出液口流出所述冷却板。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述流道包括多条分流道以及一条设置在各个所述分流道外围的公共流道，所述进液口分别连通各个所述分流道的一端，各个所述分流道的另一端均连通至所述公共流道，所述公共流道与所述出液口相连通。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述底板上对应所述散热器的散热片分别设置第一卡槽，所述散热片可活动地卡接在所述第一卡槽内并通过焊膏锡焊固定在所述底板上。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述散热器对应一对所述热管设置第一通孔，一对所述热管的一端分别可活动地插入所述第一通孔内。

根据本申请实施例提供的技术方案，插入所述第一通孔内的所述热管通过焊膏锡焊固定在所述散热器内。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述冷却板对应所述热管设置第二卡槽，所述热管远离所述散热器的一侧可活动地卡接在所述第二卡槽内。

根据本申请实施例提供的技术方案，卡接在所述第二卡槽内的所述热管的端部设为矩形封头。

根据本申请实施例提供的技术方案，卡接在所述第二卡槽内的所述热管通过焊膏与所述冷却板锡焊固定连接。

根据本申请实施例提供的技术方案，还包括对应所述散热器设置的风机。

根据本申请实施例提供的技术方案，还包括对应所述冷却板设置的水泵。

本发明的有益效果：本申请提供一种IGBT用散热结构，包括底板、冷却板、带有多片散热片的散热器及多根柔性热管；所述散热器的一侧固定在所述底板上；各个所述热管连接在所述散热器与冷却板之间，各个所述热管成对设置，一对所述热管围成封闭曲线，一对所述热管的相应端部分别相对地固定在所述散热器及冷却板上；IGBT模块固定在所述冷却板远离所述散热器的表面；所述冷却板内设有设定形状的流道，所述冷却板上对应所述流道设置进液口及出液口，冷却液经所述进液口流入所述流道并经所述出液口流出所述冷却板。