[实用新型]一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构有效

专利信息
申请号: 201921327354.1 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN210947549U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 陆健卫 申请(专利权)人: 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 装配式 spc 复合 瓷砖 结构
【权利要求书】:

1.一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,包括多个相拼接的SPC复合瓷砖,所述SPC复合瓷砖包括:

瓷砖层(1),其设置于顶层;

石塑基层(2),其设置于底层,所述石塑基层(2)的外侧设置有连接锁扣,所述连接锁扣包括子扣(31)和母扣(32),所述子扣(31)和所述母扣(32)分别设置于所述石塑基层(2)的四周,且所述子扣(31)和所述母扣(32)分别位于所述石塑基层(2)的相对两边;所述子扣(31)与所述母扣(32)的尺寸和形状相匹配;

粘接层(4),其设置于所述瓷砖层(1)和所述石塑基层(2)之间,两者通过粘接层(4)粘接;相邻SPC复合瓷砖通过所述子扣(31)和所述母扣(32)相拼接。

2.根据权利要求1所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述子扣(31)和所述母扣(32)均沿所述石塑基层(2)的平面向外延伸设置。

3.根据权利要求1或2所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述母扣(32)包括第一卡槽(321)和设置于所述第一卡槽(321)外侧的卡钩(322)。

4.根据权利要求3所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述子扣(31)包括插接部(311)和设置于所述插接部(311)内侧的第二卡槽(312)。

5.根据权利要求4所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述第一卡槽(321)的形状和所述插接部(311)的形状相匹配,且所述第一卡槽(321)的内部尺寸大于所述插接部(311)的外部尺寸。

6.根据权利要求5所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述卡钩(322)的形状与所述第二卡槽(312)的形状相匹配,且所述卡钩(322)的外部尺寸小于所述第二卡槽(312)的内部尺寸。

7.根据权利要求6所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述第一卡槽(321)的内侧上方设置有拼接块(323),所述插接部(311)的外侧上方设置有拼接口(313)。

8.根据权利要求7所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述拼接块(323)的高度与所述拼接口(313)的高度相同。

9.根据权利要求8所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述第一卡槽(321)的槽底和所述插接部(311)的底部插接面均倾斜设置。

10.根据权利要求9所述的一种装配式SPC复合瓷砖的铺贴结构,其特征在于,所述卡钩(322)的外侧底部和所述第二卡槽(312)的内侧底部分别设置有第一斜面(324)和第二斜面(314)。

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