[实用新型]一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置

权利要求书

1.一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于包括：用于盛装底泥的试验箱、EKG排水板、排水主管、真空管、真空泵、抽滤瓶、搅拌器、万能表、直流稳压电源、微型pH计及微型孔隙水压力计，

试验箱上部敞口、侧壁和底部密封；

底泥上方自下而上依次覆盖有砂垫层、土工布层和真空密封膜；

EKG排水板底端封口并竖直贯穿过试验箱内的底泥直到试验箱底内表面，EKG排水板的上端位于砂垫层并通过导线与位于试验箱外的直流稳压电源、万能表连接；

排水主管第一端设在砂垫层内，第二端贯穿过真空密封膜连接位于试验箱外的真空管的第一端，真空管的第二端连接于抽滤瓶，抽滤瓶通过橡皮管与真空泵连接构成抽真空系统，抽滤瓶放置在电子秤上以便计量排水量；

搅拌器的搅拌叶插于投放有化学药剂的底泥中；微型pH计设置于底泥中并通过导线与位于试验箱外的显示屏连接；微型孔隙水压力计设置于底泥中并通过信息线穿过开设于试验箱侧壁的测量孔与外部仪器连接。

2.根据权利要求1所述的一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于：所述测量孔开设于试验箱侧壁上底泥二分之一深度的位置。

3.根据权利要求1所述的一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于：真空密封膜开设有EKG排水板导线预留孔、排水主管预留孔、微型pH计导线预留孔。

4.据权利要求1所述的一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于：所述真空管上设置有真空表。

5.根据权利要求1所述的一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于：砂垫层厚度为8～12mm、土工布层厚度为1.5～2.5mm、真空密封膜厚度为1.5～2.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于：所述EKG排水板包括两面均设有凹槽的由导电塑料制成的基板、铜丝和滤膜，铜丝贯穿过基板。

7.根据权利要求1所述的一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于：所述EKG排水板包括两块平行于试验箱侧壁的EKG排水板，两块EKG排水板间隔30～70cm、两端各距离装置侧壁20～30cm。

8.根据权利要求1所述的一种电渗联合真空预压的底泥原位修复固化模型试验装置，其特征在于：试验箱内底泥深度为70～90cm。