[实用新型]一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置

说明书

本实用新型公开了一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，包括用于硅片抛光面初次精抛光的初段抛光装置、用于硅片抛光面再次精抛光的二段抛光装置、用于硅片抛光面精抛清洗的三段抛光清洗装置、用于放置硅片抛光的可移动料盘、用于推送可移动料盘移动的伸缩装置及控制台，所述控制台与伸缩装置、初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置的控制器电性连接，所述可移动料盘的上圆面中心位置处设置有用于液体分流的锥形分流台。本实用新型设置初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置，有效该善硅片抛光面表面的颗粒，大大降低硅片抛光面表面颗粒数值，提高硅片生产率，提高抛光效果，降低返工的比例。

技术领域

本实用新型涉及一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，属于硅片加工技术领域。

背景技术

精抛光主要是指复合材料以及仪表、陶瓷、光学玻璃、各种有色和黑色金属、宝石等产品的高光洁度表面的研磨及抛光，硅片的抛光主要通过精抛进行加工，使用抛光液在一定温度、压力、转速等的工艺条件下实现化学机械抛光的过程，但是等温等压的情况下对硅片抛光面抛光，其表面颗粒数值高，抛光效果差，因此为降低硅片抛光面表面颗粒数值、提高抛光效果，需要将工艺参数不断调整，但是精抛装置的结构复杂、程序复杂，不断调整工艺参数，使得操作更为复杂，在抛光时需要人工不断更换抛光液和清洗液，给操作使用带来不便。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，可将工艺参数固定，实现硅片的全自动分段抛光，能够降低硅片抛光面表面颗粒数值，提高抛光效果。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种改善硅片抛光面颗粒的分段精抛光装置，包括用于硅片抛光面初次精抛光的初段抛光装置、用于硅片抛光面再次精抛光的二段抛光装置、用于硅片抛光面精抛清洗的三段抛光清洗装置、用于放置硅片抛光的可移动料盘、用于推送可移动料盘移动的伸缩装置及控制台，所述伸缩装置、初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置从左至右依次安装在控制台上，所述控制台与伸缩装置、初段抛光装置、二段抛光装置、三段抛光清洗装置的控制器电性连接，所述可移动料盘的上圆面中心位置处设置有用于液体分流的锥形分流台，所述可移动料盘上锥形分流台的周围设置有用于放置硅片的放料槽，所述锥形分流台能够使液体均匀分散在可移动料盘上，进而对可移动料盘上的每个硅片均匀抛光或清洗。

优选地，所述初段抛光装置包括工作台一、位于工作台一上方的用于硅片抛光面抛光的抛光机构一以及用于控制抛光液流出的电池阀一，所述工作台一安装在控制台的底座上，所述抛光机构一、电池阀一安装在控制台的上梁上，所述电池阀一位于抛光机构一的中间位置，所述抛光机构一、电池阀一的控制器均与控制台电性连接，所述二段抛光装置、三段抛光清洗装置与初段抛光装置的完全结构一致，所述二段抛光装置的电池阀二的开度值与三段抛光清洗装置的电池阀三的开度值相等且大于初段抛光装置的电池阀一的开度值。

优选地，所述初段抛光装置的电池阀一、二段抛光装置的电池阀二、三段抛光清洗装置的电池阀三的出液口均设置有液流管，工作状态时，所述液流管的管口正对锥形分流台的顶端，避免液体的喷溅。

优选地，所述初段抛光装置的工作台一、二段抛光装置的工作台二及三段抛光清洗装置的工作台三的中心位置处均设置有用于定位可移动料盘的定位台，所述定位台的控制器与控制台电性连接，工作状态时，所述定位台使得可移动料盘的放料槽对准所在抛光区段的抛光机构。

优选地，所述伸缩装置包括对称布置用于推送可移动料盘移动的伸缩杆和用于驱动伸缩杆伸缩的驱动机构，所述驱动机构位于控制台的底座上，所述驱动机构与控制台电性连接，所述伸缩杆远离驱动机构的一端设有与可移动料盘活动连接的卡扣。

优选地，所述可移动料盘的圆周面上设置有中心对称的支耳，所述支耳与伸缩杆上的卡扣活动连接。