[实用新型]多点接触式磁吸公座和磁吸母座有效

专利信息
申请号: 201921329981.9 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210779070U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 魏正鹏 申请(专利权)人: 深圳市泰科汉泽精密电子有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/20;H01R13/44;H01R13/639;H01R13/46;H01R12/71
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 吴少东
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多点 接触 式磁吸公座 磁吸母座
【权利要求书】:

1.多点接触式磁吸公座,其特征在于,包括第一触头(11)、多个第二触头(12)、第一磁体(13)和第一壳体(17),所述第一磁体(13、33)固定于所述第一壳体(17)留有开口的一端的端部,第一触头(11)和多个第二触头(12)均安装于所述第一磁体(13、33)的位置处;

所述第一壳体(17)留有开口的一端的端部还设有第一套芯(15、35),所述第一套芯(15、35)的外端面构成耦合面(151、351),所述第二触头(12)的电触端均伸出所述耦合面(151、351)。

2.根据权利要求1所述多点接触式磁吸公座,其特征在于,还包括胶块(16)和PCB板(14),所述第一触头(11)和所述第二触头(12)设置于所述PCB板(14)的一侧,所述PCB板(14)的另一侧与所述胶块(16)相抵。

3.根据权利要求1所述多点接触式磁吸公座,其特征在于,所述第一套芯(15)插装于所述第一磁体(13),所述第一触头(11)和所述第二触头(12)插装于所述第一套芯(15);

所述第一套芯(15)设有凹陷部(152),所述第一触头(11)的电触端伸出所述凹陷部(152)的底面;所述耦合面(151)由所述第一套芯(15)的外端面构成。

4.根据权利要求3所述多点接触式磁吸公座,其特征在于,所述第一壳体(17)的内壁面设有凸扣(171),所述第一磁体(13)设有与所述凸扣(171)相配合的凹槽(132)。

5.根据权利要求4所述多点接触式磁吸公座,其特征在于,所述第二触头(12)的数量为两个,并且所述第二触头(12)以所述第一触头(11)的轴线为中心对称设置。

6.根据权利要求1所述多点接触式磁吸公座,其特征在于,所述第一磁体(33)插装于所述第一套芯(35),所述第一触头(11)插装于所述第一磁体(33),多个所述第二触头(12)均插装于所述第一套芯(35);所述耦合面(351)由所述第一套芯(35)的外端面构成。

7.根据权利要求6所述多点接触式磁吸公座,其特征在于,所述第二触头(12)的数量为四个,并且所述第二触头(12)以所述第一触头(11)的轴线为圆周阵列中心均匀设置。

8.根据权利要求2或3或6所述多点接触式磁吸公座,其特征在于,还包括线材(18),所述线材(18)的轴线与所述第一触头(11)的轴线平行地连接于所述第一壳体(17);或所述线材(18)的轴线与所述第一触头(11)的轴线垂直地连接于所述第一壳体(17)。

9.磁吸母座,其特征在于,包括权利要求1所述多点接触式磁吸公座(1);

所述母座(2)包括插针(21)、触板(221)和第二磁体(23),所述第二磁体(23)设置于所述触板(221)的下方,所述插针(21)插装于所述第二磁体(23);所述插针(21)伸出所述触板(221)的一端设有触块(211);

所述公座(1)与所述母座(2)连接时,多个所述第二触头(12)与所述触板(221)抵接,所述第一触头(11)与所述触块(211)抵接。

10.根据权利要求9所述磁吸母座,其特征在于,所述母座(2)还包括压块(25)和第二套芯(24),所述第二套芯(24)套装于所述插针(21)上,所述第二套芯(24)的上表面与所述触块(211)相抵,所述第二套芯(24)的下表面与所述压块(25)相抵;所述母座(2)还包括第二壳体(22),所述第二壳体(22)为留有开口的壳体,所述触板(221)为所述第二壳体(22)的端面,所述第二壳体(22)的外圆面上设有螺纹(222)。

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