[实用新型]一种复合型导热垫片

说明书

本实用新型公开了一种复合型导热垫片，第一层是聚氨酯垫片，第二层是硅胶垫片，第三层是导热填料层，聚氨酯垫片位于硅胶垫片方且连接，导热填料层成U型，导热填料包裹上下叠加的聚氨酯垫片和硅胶垫片，硅胶垫片包括从上至下依次连接的上层离型膜、硅胶本体、下层离型膜，硅胶垫片上具有通孔，导热填料填充在硅胶垫片的通孔内，本实用新型的目的在于提供一种具有高拉伸强度，可以抗高、低温，抗老化的复合型导热垫片。

技术领域

本实用新型涉及导热垫片尤其是一种复合型导热垫片。

背景技术

随着通信技术的不断发展，解决器件的发热问题越来越重要，导热垫片应用在发热体和散热片之间，导热垫片本身具有良好的热传导率，现有的导热垫片在使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料会发生软化、蠕变、松弛现象，机械强度也会下降，现有的聚缘脂导热垫片，拉伸强度高，但抗老化、抗高低温性能差，现有的硅胶导热垫片，抗老化，抗高低温性能好，但拉伸强度差，对于导热垫片，抗老化、抗高低温性能差、拉伸强度差是我们要解决的问题。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种同时具有高拉伸强度，又可以抗高、低温，抗老化的复合型导热垫片。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：第一层是聚氨酯垫片第二层是硅胶垫片，第三层是导热填料层，聚氨酯垫片位于硅胶垫片上方且连接，导热填料层成U型，导热填料包裹上下叠加的聚氨酯垫片和硅胶垫片，硅胶垫片包括从上至下依次连接的上层离型膜、硅胶本体、下层离型膜，硅胶垫片上具有通孔，导热填料填充在硅胶垫片的通孔内。

本实用新型一种复合型导热垫片的有益效果是，复合时，聚氨酯垫片代替硅胶垫片的上层离型膜，聚氨酯垫片和硅胶垫片紧密联合，导热填料层成U型包裹聚氨酯垫片和硅胶垫片，更好使导热填料片分别与聚氨酯垫片、硅胶垫片二者进行充分混合，硅胶垫片上具有通孔，导热填料片嵌入并填平硅胶垫片的通孔，使导热填料片和硅胶垫片进一步充分混合，有利于导热垫片的复合，聚缘脂导热垫片，拉伸强度高，硅胶导热垫片，抗老化，抗高低温性能好，通过聚氨酯垫片、导热填料和硅胶垫片复合，得到一种既含有聚缘脂垫片的高拉伸强度性能，又含有硅胶垫片抗老化，抗高、低温性能的复合型导热垫片，聚氨酯垫片，导热填料、硅胶垫片复合得到的导热垫片是固态，厚度范围是0.25-5.00mm。

作为本实用新型的进一步改进是，还包括绝缘层，绝缘层包裹聚氨酯垫片、硅胶垫片、导热填料层三层的侧面，绝缘层使得到的复合垫片具有绝缘性，使用时更加安全。

作为本实用新型的进一步改进是，聚氨酯垫片包括软体层和薄膜层，所述薄膜层包裹软体层，薄膜层对软体层进行保护作用。

作为本实用新型的进一步改进是,聚氨酯垫片上端面呈凹面型，增大了聚氨酯垫片和导热填料片的接触面积，有利于复合。

作为本实用新型的进一步改进是，聚氨酯垫片下端面和硅胶垫片上端面呈波浪状，聚氨酯垫片和硅胶垫片二者之间进一步紧密贴合，更有利于复合。

作为本实用新型的进一步改进是，导热填料层2包含多个导热填料片，多个导热填料片之间紧密连接，导热填料可是氧化镁、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼和氮化铝多种。

附图说明

图1为本实施例的结构俯视图；

图2为本实施例的硅胶垫片结构图。

图中：1-聚氨酯垫片；2-导热填料层；3-硅胶垫片；4-硅胶本体；5-上层离型膜；6-下层离型膜。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。