[实用新型]铝铜结合的均温板有效
申请号: | 201921331959.8 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN211012604U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 张东辉;宋丹;徐海洋;王雷青;陈一;曹薇;江卫玉;雷淑雅 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 张秀 |
地址: | 212008 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结合 均温板 | ||
本实用新型公开了一种铝铜结合的均温板,该均温板包括上盖板、上毛细芯、下毛细芯、下盖板、充注管以及工质。所述上下盖板材质为铝合金,表面进行覆铜处理。所述上毛细芯和下毛细芯材质为泡沫铜,通过焊接方式,将泡沫铜与上盖板和下盖板紧密结合,然后通过扩散焊,将均温板上下盖板一体化成型。本实用新型提出了一种全新的铝均温板制作方式,并可以水为工质,具有散热性能、实用性强等优点。
技术领域
本实用新型涉及一种铝铜结合的均温板,属于散热领域。
背景技术
随着电子器件集成度的不断提高,电子器件的热量也不断增加,散热能力成为电子领域亟待解决的一个重要问题。均温板作为一种性能优越的三维散热器件,更是成为了研究的重点。然而,目前的均温板大多为铜制,以铝制的均温板虽然材质成本低,但易氧化、制作难度大,且容易与水发生反应,因此考虑铝铜结合的多腔室均温板。
中国专利号[201710799840.2],公开了一种均温板及其制造方法,其盖板和底壳为铝制材料,毛细芯为冲压成型的泡沫铜,但由于泡沫铜不能完全覆盖铝板表面,因此在工质的选择上,仍然只能选取不与铝发生反应的丙酮、乙醇等,性能上难以进一步提高。
中国专利号[201910194607.0],公开了一种均温板结构,其具有很多独立腔室。但其通过盖板上的凸台进行腔室分隔,不利于均温板内部工质的流动换热,影响均温板的均温性。
从上述已有的专利看,主要存在以下问题:铝均温板表面易氧化、会与水发生反应,不能以水作为工质,为此,这里提出了一种铝铜结合的的均温板及制造方法。
实用新型内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种铝铜结合的均温板,以克服铝均温板难以和水相容的缺点,该均温板可以水为工质,可极大提高铝均温板的散热性能。
技术方案:本实用新型的铝铜结合的均温板,从上自下依次包括上盖板、上毛细芯、下毛细芯、下底板,且所述均温板侧面连接有能够充注工质的充注管。
所述上盖板和下底板材质为铝合金,且表面依次覆有镍和铜。
所述下底板朝内的表面均匀设有若干支撑柱。所述支撑柱为实心的铝合金柱。
所述上毛细芯和下毛细芯材质为泡沫铜。
所述下毛细芯表面均匀设有与所述支撑柱配合的多孔柱。
所述工质为不与铜反应的工质。优选去离子水。
上述铝铜结合的均温板的制造方法,包括以下步骤:
(1)采用模具冲压法制成铝合金上盖板和下底板;
(2)分别在上盖板和下底板表面,通过电镀方法覆上一层致密的镍层;
(3)然后在上盖板和下底板表面,通过电镀方法覆上一层致密的铜层;
(4)采用熔体发泡法分别在模具中制作泡沫铜材料的上毛细芯、下毛细芯;
(5)采用真空钎焊,将上毛细芯、下毛细芯分别焊接在上盖板和下底板的内表面上;
(6)采用扩散焊,将上盖板和下底板一体化成型;
(7)采用电磁感应焊,在均温板侧面连接充注管;
(8)对均温板进行真空检漏;
(9)充注工质并抽真空,进行焊接密封。
上盖板和下底板在电镀和焊接前,需进行清洗去除氧化层。
步骤(5)中,真空钎焊的焊条是锡焊条或低温锡银焊条。
步骤(6)中,扩散焊的加压范围在15-25MPa,温度范围在610-620℃。
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