[实用新型]LED芯片的维修装置

说明书

本实用新型涉及一种LED芯片的维修装置，包括固晶机，还包括第一吸嘴、加热机构以及供气机构。第一吸嘴具有导热结构，导热结构为至少部分包裹第一吸嘴的导热层；导热结构用于导热熔融芯片基板的失效点的第一焊料；加热机构与导热结构连接；供气机构具有供气端，供气端用于邻近且朝向芯片基板的失效点。上述的LED芯片的维修装置，使得芯片基板的失效点的剔除简单、快速、高效，无需使用专业设备，成本低，能够将失效的芯片和第一焊料剔除干净，保证了后续固晶的质量，尤其适合在COB倒装芯片等小间距LED产品的维修使用。在补晶的过程中，避免第二焊料的粘连度降低而影响有效LED芯片与芯片基板之间焊接的稳固程度。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是涉及一种LED芯片的维修装置。

背景技术

现有的小间距LED显示屏可以通过灯珠贴片实现和COB技术两种方式实现，SMD封装检测出的坏灯珠不用修复，直接报废掉。灯珠SMT工艺后测试没通过的灯珠也可以修复换掉，失效率高的模组也可以替换掉。

COB封装前测试没有通过的问题单元板，可以通过返回固晶或者返回焊线修复，使其达到良品率100％。采用的是人工观测失效点，记住位置后采用合适的推力刮掉痕迹后重新补晶、焊线。若有失效则采用钻洞的方式去胶，用激光打掉坏点，置放新的芯片后重新封胶磨平。COB封装中LED芯片的正负极通过银浆及键合线连接到PCB电路上，维修需要专业的设备下进行，造成难度增大，成本增高。倒装芯片依靠推力或激光打掉坏，会有芯片或者第一焊料的残留，影响后续固晶的质量；而且固晶时锡膏容易发生氧化导致其粘连度降低。

实用新型内容

基于此，有必要针对LED芯片失效后不易清除以及锡膏容易发生氧化的问题，提供一种LED芯片的维修装置。

一种LED芯片的维修装置，包括固晶机，还包括：

第一吸嘴，所述第一吸嘴具有导热结构，所述导热结构为至少部分包裹所述第一吸嘴的导热层；所述导热结构用于导热熔融芯片基板的失效点的第一焊料；

加热机构，所述加热机构与所述导热结构连接，所述加热机构用于加热所述导热结构；

供气机构，所述供气机构用于提供保护气体，所述供气机构具有供气端，所述供气端用于邻近且朝向所述芯片基板的失效点。

在其中一个实施例中，所述导热结构全部包裹所述第一吸嘴。

在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括第二吸嘴，所述第二吸嘴用于吸取所述第一焊料或者位于所述芯片基板的失效点的失效LED芯片。

在其中一个实施例中，所述第二吸嘴具有导热部，所述导热部与所述加热机构连接。

在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括吹气组件，所述吹气组件具有吹气端，所述第二吸嘴具有容置腔，所述第二吸嘴的一端具有吸嘴口，另一端具有通气口，所述吸嘴口、所述容置腔及所述通气口依次连通，所述吹气端与所述通气口连通。

在其中一个实施例中，所述加热机构具有导热连接件，所述导热连接件的远离所述加热机构的一端与所述导热结构连接。

在其中一个实施例中，所述供气机构包括机构本体和连接管体，所述连接管体的一端与所述机构本体的内部空间连通，另一端形成所述供气端。

在其中一个实施例中，所述连接管体为软体管结构。

在其中一个实施例中，所述LED芯片的维修装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述第一吸嘴连接。

在其中一个实施例中，还包括连接所述固晶机的焊料供应机构，所述焊料供应机构用于供应用来焊接有效LED芯片的第二焊料。