[实用新型]一种片式电子元器件自动裂片送片装置有效
申请号: | 201921334439.2 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN211221500U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 易国荣;龚曙光;龙广云 | 申请(专利权)人: | 深圳市山达士电子有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D1/22;B28D7/00 |
代理公司: | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人: | 章小燕 |
地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 自动 裂片 装置 | ||
本实用新型公开了一种片式电子元器件自动裂片送片装置,包括支架动力组件,裂片输送组件,裂片轮组件以及裂片压轮组件,所述支架动力组件包括一支架底板,安装在所述支架底板上的支架立板,在所述支架立板的其中一侧的驱动电机,所述裂片输送组件设置在所述支架立板的另一侧,所述驱动电机连接所述裂片输送组件,所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相对配合设置在所述裂片输送组件的上下两侧。通过相对设置的裂片压轮组件和裂片轮组件实现自动的裂片操作,通过送片组件自动地将元件基片传送到端子焊接工艺工位,再从端子焊接工艺工位移出至下一工艺工位,适用于大功率(尺寸)片式电子元件基片自动分散、裂片、送料定位,装置稳定性好,结构简单,调试方便,效率高,成本低。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件生产加工技术领域,特别涉及一种片式电子元器件自动裂片送片装置。
背景技术
随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高,以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高,电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展,出现了片式元器件和表面组装技术。片式元器件(SMC和SMD)是无引线或短路引线的新型微小元器件,又称片式元器件,是当代电子产品广泛采用的微型元器件,它适合于在没有穿通孔的印制板上安装,是SMT的专用元器件。SMT是表面组装技术的缩写,与普通元器件相比,片式元器件可以直接安装在印刷版上,所有焊点均在一个平面上。
片式元器件尺寸小、重量轻,安装密度高,体积和重量仅有前者的60%左右。可靠性高,抗振性好,引线段,形状简单,能牢固地贴焊在印刷板表面,可抗振动和冲击。高频特性好,减少了引线分别特性影响,降低了寄生电容和电感,增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。易于实现自动化,组装时无需在印制板上钻孔,无剪线、打弯等工序,降低了成本,易形成大规模生产,并且其应用范围之广令传统穿孔引线的元器件份额大大缩减。片式元器件与普通元器件的制造工艺完全不同,例如,片式电阻一般由以下材料组成:基板(陶瓷基板)、电阻浆(R 膏)、背导材料、正导材料及侧导材料(Ag浆)、一次保护玻璃G1、二次保护玻璃G2、Mark标记材料。基板(陶瓷基板)一般为氧化铝Al2O3,是在1580℃烧结而成,烧结之后的基板需要进行裂片,裂片一般是在基板上加工形成一定深度的线槽,然后沿着线槽将基板裂开获得片式元器件所需要的基片。基板裂片可以通过人工操作或者采用半自动设备来实现,但是现有的基板裂片设备自动化程度不高,稳定性差,工作效率较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种片式电子元器件自动裂片送片装置,能够实现稳定的基板自动裂片传送,工作效率高。
为了解决上述技术问题,具体地,本实用新型的技术方案如下:
一种片式电子元器件自动裂片送片装置,包括支架动力组件,裂片输送组件,裂片轮组件以及裂片压轮组件,所述支架动力组件包括一支架底板,安装在所述支架底板上的支架立板,在所述支架立板的其中一侧的驱动电机,所述裂片输送组件设置在所述支架立板的另一侧,所述驱动电机连接所述裂片输送组件,所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相对配合设置在所述裂片输送组件的上下两侧。
进一步的,所述驱动电机安装在一电机安装板上,所述电机安装板通过若干固定连接杆安装在所述支架立板的其中一侧,所述驱动电机输出端设置有第一同步带轮,所述第一同步带轮通过主同步带连接驱动所述裂片输送组件。
优选地,所述主同步带上还设置有主同步带张紧轮,所述主同步带张紧轮安装在所述支架立板。
进一步的,所述裂片轮组件包括裂片轮、横向调节座以及竖向调节座,所述裂片轮安装在所述竖向调节座上端,所述竖向调节座安装在所述横向调节座上;所述横向调节座安装在所述支架立板上,对应所述横向调节座和所述竖向调节座分别设置有横向调节手柄和竖向调节手柄。
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