[实用新型]一种双引脚电子元器件焊接机

权利要求书

1.一种双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，包括机架电控组件、料带推送机构、冲切机构、排针移送机构、裂片机构、送片定位机构、焊锡机构以及出料机构，所述机架电控组件包括机架、在所述机架上设置的面板，所述面板上设置有安装立板，所述料带推送机构安装在所述安装立板的其中一侧，所述料带推送机构将引脚料带推送到安装立板中间的冲切工位，所述冲切工位设置有所述冲切机构；对应所述冲切工位一侧设置有排针移送机构，在所述安装立板的另一侧设置有裂片机构，所述裂片机构通过所述送片定位机构将元件基片移送到焊接工位，所述安装立板上对应所述焊接工位设置所述焊锡机构，所述排针移送机构将冲切后的引脚移动到所述焊接工位，所述出料机构设置在所述焊接工位一侧，将焊接后的所述元件基片移送到出料槽。

2.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述料带推送机构包括料带导轮、推送棘爪组件以及止退棘爪组件，所述料带导轮在所述安装立板的其中一端，所述推送棘爪组件对应一料带导槽设置，所述安装立板上还设置有推送气缸，所述推送气缸驱动所述推送棘爪组件将所述料带导轮的引脚料带推送到所述冲切工位；所述止退棘爪组件对应所述料带导槽中的所述引脚料带，沿着所述引脚料带移动方向，位于所述推送棘爪组件后端。

3.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述冲切机构包括设置在所述安装立板上部的冲切气缸、冲切滑块以及冲切模，所述冲切气缸驱动一冲切滑块竖直上下移动，所述冲切滑块通过一冲切上模连接块驱动所述冲切模。

4.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述排针移送机构包括一组排针移送滑块、左排针座组件以及右排针座组件，所述左排针座组件和所述右排针座组件分别设置在所述排针移动滑块上，在所述左排针座组件和所述右排针座组件上分别设置有左夹针组件和右夹针组件。

5.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述裂片机构包括安装在所述面板上的支架立板、上裂片输送组件和下裂片输送组件、裂片压轮组件和裂片轮组件，在所述支架立板的其中一侧的驱动电机，所述上裂片输送组件和所述下裂片输送组件设置在所述支架立板的另一侧，所述驱动电机连接驱动所述上裂片输送组件和所述下裂片输送组件，所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相对配合设置在所述上裂片输送组件和所述下裂片输送组件的之间；待裂片基片被所述裂片压轮组件和所述裂片轮组件相互挤压裂开形成元件基片，所述元件基片通所述下裂片输送组件传送到所述送片定位机构。

6.根据权利要求5所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述送片定位机构包括送片滑座、设置在所述送片滑座上的送片座组件，所述送片座组件上设置有基片定位夹紧气缸，所述基片定位夹紧气缸将所述下裂片输送组件的元件基片移送到所述焊接工位。

7.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述焊锡机构包括设置在所述安装立板顶部的焊锡步进电机，所述焊锡步进电机通过一焊锡竖直滑轨驱动烙铁支架，所述烙铁支架末端对应所述焊接工位设置有烙铁，所述安装立板上部还设置有送锡组件，所述送锡组件与所述烙铁连接。

8.根据权利要求7所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述烙铁包括左烙铁和右烙铁，所述左烙铁安装在一左烙铁支架上，所述右烙铁安装在一右烙铁支架上，所述左烙铁支架和所述右烙铁支架同步设置在所述焊锡竖直滑轨上，对应所述左烙铁和所述右烙铁分别设置有左送锡组件和右送锡组件。

9.根据权利要求1所述的双引脚电子元器件焊接机，其特征在于，所述出料机构包括设置在所述焊接工位一侧的出料滑座，所述出料滑座上设置有出料夹气缸组件，所述出料夹气缸组件通过出料夹将焊锡后的元件基片夹持移送到所述出料槽。