[实用新型]一种泡棉粘贴装置有效

专利信息
申请号: 201921338747.2 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN210940530U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 白云飞;耿彦卿 申请(专利权)人: 兴科迪科技(泰州)有限公司
主分类号: B29C65/78 分类号: B29C65/78;B29C65/48;B29L31/34
代理公司: 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 代理人: 张新利;谢建玲
地址: 225500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 粘贴 装置
【权利要求书】:

1.一种泡棉粘贴装置,其特征在于,包括:

装置基体(1),所述装置基体(1)顶部设有与PCBA板相适应的PCBA定位槽(3),设有与泡棉相适应的泡棉定位槽(2),还设有PCBA取放槽(4)。

2.如权利要求1所述的泡棉粘贴装置,其特征在于:所述泡棉定位槽(2)位于所述PCBA定位槽(3)底部的基体(1)上。

3.如权利要求1所述的泡棉粘贴装置,其特征在于:所述泡棉定位槽(2)的数量为两个。

4.如权利要求1所述的泡棉粘贴装置,其特征在于:所述PCBA取放槽(4)的数量为一个或两个。

5.如权利要求1所述的泡棉粘贴装置,其特征在于:所述装置基体(1)采用的材料为电木,铝合金或尼龙树脂。

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