[实用新型]一种可防止连锡的PCB结构

说明书

一种可防止连锡的PCB结构，包括PCB板主体、设在所述PCB板主体上的焊孔以及焊盘，所述焊盘为N个且顺次排列形成焊盘组，所述焊盘排列的方向与所述PCB板主体过炉方向平行，N为大于1的自然数，所述焊盘的轴向截面为钝角三角形，且所述焊盘的厚度沿过炉方向逐渐增加。本实用新型有益效果是：本实用新型将焊盘的轴向截面设置为为钝角三角形，同时设置弧形阻挡部，在不减小焊盘上表面面积的情况下，有效增加相邻焊盘之间的距离，从而降低连锡的可能性；由于相邻焊盘之间的PCB板区域增大，因而也为丝印白油层的设置增加了空间，使其可以很好设置在该区域上，从而可以很好地对相邻焊盘之间进行阻隔，进一步防止出现连锡。

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别是一种可防止连锡的PCB结构。

背景技术

连锡是指焊接元器件时，两个及多个焊点被焊料连接在一起，从而造成产品功能及外观不良，因此，在进行元器件焊接时，应当尽量避免出现连锡现象。目前，在将插件元器件焊接到PCB板上的过程中，由于PCB板过炉方向为锡下落方向，因而PCB板上常规的焊盘设计会将两个焊盘中间的锡连成一片。如图1所示，常规的焊盘设计，其焊盘均为圆形，因而相邻焊盘之间的间距较小，连锡现象非常难避免，特别是焊脚间距小于2.0mm的密脚元件在过波峰焊或回流焊时，更容易出现铜皮连锡现象。上述连锡现象出现后，所导致的直接后果是需要工作人员手工脱锡，而这不仅严重影响了生产的效率，而且浪费了人工成本。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的问题，提出了一种可防止连锡的PCB结构。

本实用新型的技术解决方案是：一种可防止连锡的PCB结构，包括PCB板主体、设在所述PCB板主体上的焊孔以及焊盘，所述焊盘为N个且顺次排列形成焊盘组，所述焊盘排列的方向与所述PCB板主体过炉方向平行，N为大于1的自然数，所述焊盘的轴向截面为钝角三角形，且所述焊盘的厚度沿过炉方向逐渐增加。

作为优选，所述焊盘的轴向截面包括与所述PCB板主体连接的底边段、与所述底边段形成有钝角的邻边段、连接所述底边段与所述邻边段的斜边段，所述焊孔的轴向轴心线穿过所述底边段以及斜边段。

作为优选，所述钝角的角度为130°～150°。

作为优选，所述焊孔的轴向轴心线与所述底边段的交点到所述底边段两端的长度比为2:1～4:1。

作为优选，所述焊孔的轴向轴心线与所述斜边段的交点到所述斜边段两端的长度比为1:1～2:1。

作为优选，所述斜边段靠近所述邻边段一端设有开口方向与所述PCB板主体过炉方向相反的弧形阻挡部。

作为优选，所述弧形阻挡部的轴向轴心线与所述斜边段的长度延伸方向平行。

作为优选，相邻所述焊盘之间设有分隔部。

本实用新型有益效果是：本实用新型将焊盘的轴向截面设置为为钝角三角形，同时设置弧形阻挡部，在不减小焊盘上表面面积的情况下，有效增加相邻焊盘之间的距离，从而降低连锡的可能性；由于相邻焊盘之间的PCB板区域增大，因而也为丝印白油层的设置增加了空间，使其可以很好设置在该区域上，从而可以很好地对相邻焊盘之间进行阻隔，进一步防止出现连锡。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视图；

图3为实施例二结构示意图；

具体实施方式

下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。