[实用新型]一种内部双层胶封的平板式晶闸管

说明书

本实用新型公开了一种内部双层胶封的平板式晶闸管，属于功率半导体器件领域，解决了现有的平板式晶闸管因单一采用硬质灌封胶或软质灌封胶而无法兼顾密封性和散热性的问题。本实用新型所述的内部双层胶封的平板式晶闸管包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层，软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。

技术领域

本实用新型涉及一种平板式晶闸管，属于功率半导体器件领域。

背景技术

晶闸管是在晶体管基础上发展起来的一种大功率半导体器件。晶闸管的出现使得半导体器件由弱电领域扩展到强电领域。晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装以及平板式封装。其中，中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封和金属壳封装，大电流晶闸管多采用螺栓式封装和平板式封装。

现有的平板式晶闸管主要由上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片构成，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间。

在平板式晶闸管的实际使用中，通常通过采用灌封胶对晶闸管芯片进行密封，并采用抽真空设备对平板式晶闸管的注胶腔进行抽真空的方式来达到保护晶闸管芯片的目的。然而，现有的平板式晶闸管通常采用单一种类的灌封胶来进行灌封，即硬质灌封胶或软质灌封胶。这两类灌封胶虽然都具有自身的优点，却又都存在着一定的不足，具体为：硬质灌封胶的散热性比较好，但其本身不耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开，密封效果不理想。软质灌封胶耐高温，耐黄变的能力很强，不易开裂，密封效果好，但是其散热性不是很好。

实用新型内容

本实用新型为解决现有的平板式晶闸管因单一采用硬质灌封胶或软质灌封胶而无法兼顾密封性和散热性的问题，提出了一种内部双层胶封的平板式晶闸管。

本实用新型所述的内部双层胶封的平板式晶闸管包括上套环、下套环、阴极块、阳极块和晶闸管芯片，阴极块同轴贯穿嵌设在上套环上，阳极块同轴贯穿嵌设在下套环上，上套环与下套环扣合连接以构成所述平板式晶闸管的外壳，并使晶闸管芯片固设在阴极块与阳极块之间；在外壳内、外壳与阴极块、晶闸管芯片和阳极块之间的腔体中自下而上依次设置有软质胶封层和硬质胶封层，软质胶封层超出晶闸管芯片的阴极面。

作为优选的是，软质胶封层为硅凝胶层或硅橡胶层。

作为优选的是，硬质胶封层为环氧树脂层。

作为优选的是，在下套环内设置有定位机构，定位机构用于在晶闸管芯片叠放在阳极块上的过程中对晶闸管芯片进行定位。

作为优选的是，定位机构采用防呆设计，以防止晶闸管芯片倒置在阳极块上。

作为优选的是，定位机构为定位环；

定位环插拔设置在下套环的内底面上，

或者，定位环固设在下套环的内底面上，

或者，定位环固设在下套环的内侧壁上；

定位环的上端超出阳极块的上端。

作为优选的是，定位机构包括多个定位凸起，多个定位凸起等高地设置在下套环的内侧壁上并沿着下套环轴线的圆周方向均匀分布；

定位凸起的上端超出阳极块的上端。