[实用新型]存储设备

说明书

本实用新型请求保护的存储设备，包括箱体，及设于所述箱体内的硬盘载板、硬盘支架和风扇；所述硬盘载板上依次连接有多排硬盘，并用所述硬盘支架进行限位；其特征在于：所述箱体上开设有进风口和出风口，所述风扇能够将外置的空气由所述进风口导入，并依次途经多排硬盘，最后由所述出风口向外排出；所述箱体的箱底与所述硬盘载板之间留有一定间隙，并形成为第一风道，所述第一风道与所述进风口连通，其中所述硬盘载板上开设有至少一排开孔，用于对所述硬盘载板上的硬盘进行散热。本实用新型强化风道对硬盘的散热，确保位于里面的硬盘的散热，进而具有保证该存储设备硬盘的可靠性；同时该存储设备整体结构的可实现性强。

技术领域

本实用新型属于硬盘散热相关的技术领域，特别是涉及一种存储设备。

背景技术

随着大数据的发展，数据量的持续、快速增长导致对存储容量需求越来越大，目前主要通过两种方式来提升存储容量，一是提高单体硬盘的存储容量，硬盘容量增大一定程度上也使单体硬盘功耗增大；二是提高存储设备单位体积内硬盘的密度，即增加硬盘个数，甚至导致硬盘与硬盘之间的间隙小于2mm。以上两种方式都对散热提出了更加严苛的要求，特别是上述两种方式叠加时，阵列式硬盘的散热将面临更大挑战。

为此,人们进行了不断地研究,并提出有如中国大陆所公开的专利文献(申请号:2014104079370；专利名称:一种硬盘阵列散热装置),并具体公开:包括基板和设置在基板上表面的第一固定板、第二固定板，第一固定板、第二固定板和基板形成至少一个硬盘槽位，硬盘放置在硬盘槽位内，硬盘的底面设置有连接器，硬盘的第一端面与第一固定板相接触，硬盘的第二端面与第二固定板相接触；第一固定板上与第一端面相接触的区域设置有第一导热管，第二固定板上与第二端面相接触的区域设置有第二导热管，第一固定板的外侧设置有第一散热翅片，第二固定板的外侧设置有第二散热翅片，第一导热管的一端与第一端面相接触，另一端与第一散热翅片相接触；第二导热管的一端与第二端面相接触，另一端与第二散热翅片相接触。

上述的硬盘阵列散热装置利用热管将硬盘的热量传导至散热器,使得空气经过散热器给硬盘强化散热,能够提高硬盘阵列的散热能力，祛除硬盘湿度的能力。然而由于增加了带热管的散热器，需要在硬盘间隙中间，给热管散热器留出足够的空间，从而降低了硬盘的密度。为了保证该硬盘阵列整体的存储容量，需要在增加在未设热管散热器的方向上硬盘的数量，从而使得硬盘的级联散热问题更加显著，将会给第一风道后段的硬盘散热带来极大的不利，存在极大的超温风险。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中存在的技术问题，提供一种存储设备。

具体地，一种存储设备，包括箱体，及设于所述箱体内的硬盘载板、硬盘支架和风扇；所述硬盘载板上依次连接有多排硬盘，并用所述硬盘支架进行限位；所述箱体上开设有进风口和出风口，所述风扇能够将外置的空气由所述进风口导入，并依次途经多排硬盘，最后由所述出风口向外排出；所述箱体的箱底与所述硬盘载板之间留有一定间隙，并形成为第一风道，所述第一风道与所述进风口连通，其中所述硬盘载板上开设有至少一排开孔，且由所述进风口导入的空气能够途经所述第一风道，并通过所述硬盘载板上的开孔对所述硬盘载板上的硬盘进行散热。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板与所述箱体的箱底之间设有第一挡板，用于对所述第一风道远离所述进风口的一端开口进行封堵。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板在每排硬盘所在的位置处分别开设有一排开孔。

作为本实用新型的优选方案，所述硬盘载板上开孔的排数少于硬盘的排数，所述开孔由内往外依次对应地设置在所述硬盘载板上硬盘所在的位置。

作为本实用新型的优选方案，同一排开孔上的开孔与所述硬盘载板上对应的一排硬盘上的硬盘一一对应设置。