[实用新型]一种LED发光芯片的识别装置有效
申请号: | 201921343524.5 | 申请日: | 2019-08-19 |
公开(公告)号: | CN210296310U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 林柳江 | 申请(专利权)人: | 优力大光电(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;B08B1/00;B08B5/04 |
代理公司: | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人: | 卢杏艳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 发光 芯片 识别 装置 | ||
本实用新型提供一种LED发光芯片的识别装置,涉及识别装置技术领域,包括底座,底座的底部固定安装有支脚,底座的顶部固定安装有外壳,外壳的内部固定安装有识别结构,外壳的顶部位于识别结构的一侧固定安装有清洁结构,外壳的外表面固定安装有清灰结构,底座的顶部位于外壳内部固定安装有电动推杆,电动推杆的顶部位于外壳的内部固定安装有载物台。本实用新型,通过清洁盘运动并清洁识别头,避免了识别头长期使用外表面集聚灰尘,而影响识别的效果,同时通过风力,降低了能源的损耗,通过进风管把内部的灰尘吸走,再通过出风管把灰尘排出,降低灰尘在芯片的表面附着的可能,降低芯片的识别失败的情况,提高识别的速率和识别的质量。
技术领域
本实用新型涉及识别装置技术领域,尤其涉及一种LED发光芯片的识别装置。
背景技术
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。
而LED发光芯片在进行生产的时候,需要用到一种识别的装置,而该识别的装置进行对芯片的正反和形状进行识别,传统的识别装置有识别头进行识别,但是在识别装置长期进行工作的时候,会进行定期的清洁识别头,而定期清理识别头造成耗费劳动力,同时采用电力装置清洁,还会耗费能源,不利于节能。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种LED发光芯片的识别装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种LED发光芯片的识别装置,包括底座,所述底座的底部固定安装有支脚,所述底座的顶部固定安装有外壳,所述外壳的内部固定安装有识别结构,所述外壳的顶部位于识别结构的一侧固定安装有清洁结构,所述外壳的外表面固定安装有清灰结构,所述底座的顶部位于外壳内部固定安装有电动推杆,所述电动推杆的顶部位于外壳的内部固定安装有载物台。
优选的,所述底座的外表面固定安装有显示屏,所述底座的外表面位于显示屏的一侧固定安装有按钮。
优选的,所述识别结构包括立杆,所述立杆贯穿外壳并延伸至外壳的外部,所述立杆位于外壳的外部一端固定安装有转杆,所述转杆远离立杆的一端固定安装有识别头,所述外壳的顶部位于识别头的正下方开设有孔洞。
优选的,所述清洁结构包括轴杆,所述外壳的内部固定安装有轴承,所述外壳通过轴承转动连接有轴杆,所述轴杆依次贯穿外壳并延伸至外壳的内部。
优选的,所述轴杆位于外壳的内部一端外表面固定套设有风叶,所述轴杆位于外壳的外部一端外表面固定套设有转盘,所述转盘的正面一侧固定安装有牵引杆,所述牵引杆远离转盘的一端位于识别头的正下方固定安装有清洁盘,所述清洁盘的正面固定安装有清洁毛刷。
优选的,所述清灰结构包括风机,所述外壳的外表面固定安装有安装座,所述安装座的顶部固定安装有风机,所述风机的进风口和出风口均连通有进风管和出风管,所述进风管远离风机的一端贯穿外壳并延伸至外壳的内部,所述进风管位于外壳内部的一端与风叶正对。
有益效果
1、本实用新型中,通过设置清洁结构,启动风机,使得风机通过进风管把外壳内部的灰尘进行吸收,风力通过风叶时,带动风叶转动,风叶带动轴杆转动,轴杆带动转盘转动,转盘带动牵引杆移动,牵引杆拉动清洁盘有移动,使得清洁盘带动清洁毛刷进行清洁识别头,通过风力使得风叶转动,从而带动清洁盘运动并清洁识别头,避免了识别头长期使用外表面集聚灰尘,而影响识别的效果,自动清洁的功能,降低了劳动强度,同时通过风力,降低了能源的损耗。
2、本实用新型中,通过设置清洁结构,当进行识别时,由于外壳为外放式结构,容易在外壳的内部集聚灰尘,启动风机,使得风机通过进风管把内部的灰尘吸走,再通过出风管把灰尘排出,降低灰尘在芯片的表面附着的可能,降低芯片的识别失败的情况,提高识别的速率和识别的质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造