[实用新型]一种发光芯片集成的半导体器件有效

专利信息
申请号: 201921343562.0 申请日: 2019-08-19
公开(公告)号: CN210837797U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 林柳江 申请(专利权)人: 优力大光电(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光 芯片 集成 半导体器件
【权利要求书】:

1.一种发光芯片集成的半导体器件,包括集成片(1),其特征在于:所述集成片(1)的表面开设有两个限位槽(2),两个所述限位槽(2)平行设置在集成片(1)的表面,两个所述限位槽(2)的表面均滑动连接有限位滑槽块(3),两个所述限位滑槽块(3)的底端外壁均固定连接有连杆(4)。

2.根据权利要求1所述的一种发光芯片集成的半导体器件,其特征在于:两个所述连杆(4)的底端均固定连接有支撑腿(5),所述支撑腿(5)为四个,且四个支撑腿(5)均匀分布在集成片(1)的底端。

3.根据权利要求1所述的一种发光芯片集成的半导体器件,其特征在于:限位装置(6)包括限位孔(601)和安装块(602),所述限位孔(601)开设在限位槽(2)内壁,所述安装块(602)的内部竖直插设有插杆(603),所述插杆(603)的大小与限位孔(601)相适配,且插杆(603)的表面与安装块(602)滑动连接,所述插杆(603)贯穿限位滑槽块(3),所述插杆(603)的一端固定连接有挡块(604),所述挡块(604)靠近插杆(603)的一端固定连接有弹簧(605),所述弹簧(605)套在插杆(603)的表面,所述弹簧(605)远离挡块(604)的一端与安装块(602)固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种发光芯片集成的半导体器件,其特征在于:所述安装块(602)与限位滑槽块(3)外壁固定连接,所述安装块(602)固定连接在限位滑槽块(3)相对于限位孔(601)的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种发光芯片集成的半导体器件,其特征在于:散热装置(7)包括分别与两个限位滑槽块(3)一端转动连接的转杆(701),两个所述转杆(701)远离限位滑槽块(3)的一端均固定连接有伸缩杆(702),所述伸缩杆(702)远离转杆(701)的一端设有安装环(703),所述安装环(703)的内部固定连接有风扇(704)。

6.根据权利要求5所述的一种发光芯片集成的半导体器件,其特征在于:所述安装环(703)的表面与伸缩杆(702)转动连接,所述伸缩杆(702)为常见微型型号电动螺纹杆。

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